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在半导体芯片业务持续亏损的状况迟迟未能改善后，摩托罗拉似乎正在考虑逐渐淡出这一领域。昨天，记者从摩托罗拉中国公司获悉，摩托罗拉将在全球范围内对其半导体业务进行重组，半导体业务部门将被分拆出来成立独立的上市公司，以使摩托罗拉把注意力更多地集中在主业通信和整合电子系统上。
摩托罗拉全球公司于10月6日晚最早在伦敦宣布了这一消息。摩托罗拉现任总裁高尔文表示，董事会决定对摩托罗拉进行“瘦身”，将半导体部门独立出来。目前，摩托罗拉正在着手成立新的半导体公司，新公司将有独立的市场、销售、品牌等，但摩托罗拉并未透露新公司成立的具体细节。
摩托罗拉中国公司同时透露，目前，摩托罗拉(中国)在天津设有两家半导体工厂。但由于分拆和重组方案仍在实施的初期阶段，因此摩托罗拉中国公司的半导体部门和工厂的员工、业务和运营仍将照旧。而在未来公司完成业务分拆后，摩托罗拉中国公司保留的业务有：个人通信部门(手机)、全球电讯解决方案部门(无线网络)、专业无线通信部门(对讲)、集成电子系统部门、宽带通信部门等五项主要业务。
据了解，目前摩托罗拉正在按照美国的法律进行新公司材料准备的工作，而在此之后，仍需经过提交申请并获批、正式进行分拆两个阶段才可以正式实现半导体业务的剥离。
此前，半导体业务已经成为拖累摩托罗拉赢利的主要业务之一，在过去四个季度中，半导体业务的营运亏损占摩托罗拉销售比例达4.5%，而在多年投入巨资后，摩托罗拉的半导体业务排名已经落在世界前十大芯片制造商之后。到2002年，摩托罗拉半导体部门的业务收入下降到仅占公司总收入的13%，甚至低于对讲机的销售额。与此相对，摩托罗拉的主要竞争对手诺基亚和三星通过采用其他厂商的芯片，其主业手机仍能保持较高的利润。而之前业界就曾盛传，摩托罗拉将从半导体业务撤离，以保证公司的赢利状况。
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