英特尔公司近日宣布，他们将再次改变处理器产品的外包装盒设计，这已今年英特尔第二次改变处理器外包装盒设计了。
据悉，新包装盒将于7月中旬面世，英特尔将首先在P4、赛扬、Xeon、笔记本P4-M、Pentium M和PIII处理器等产品上使用新型包装盒。以下是新包装盒的几处主要改变：
·去除了塑料外包层；
·新型拉环设计(Pull tab)，更方便开启包装盒；
·包装盒两侧新型的密封防伪印记(Seal)；
·产品信息标示被直接贴附于包装盒表面；
