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UT斯达康公司已悄然进入了移动通信终端和通信设备采用的超大规模集成电路开发设计的领域。
从芯片做起
众所周知，手机核心芯片一直是制约中国手机“自给自足”发展的一个重要因素。手机产品中，除受话器、扬声器、天线、键盘、屏幕和电池之外，真正核心的是中央处理器(CPU)、存储器单元和外设单元，还有数字信号处理单元、模数转换单元、通信基带处理单元、编解码单元、射频无线电单元、电源单元和测试单元。此外，操作系统软件、通信控制软件、信号处理软件和应用软件也是手机必不可少的组成部分。由于移动通信终端的硬件和软件的复杂性和高开发成本，这些领域的开发与合作一直被视为手机开发、制造和发展的关键。
UT斯达康在手机研发上走了一条与其他厂商完全不同的路。2001年，UT斯达康决定投入巨资，成立ASIC(特定用途集成电路)设计部门，深入手机和通信的专用集成电路开发领域。
有专家指出，在ASIC领域拥有的知识产权多少，将决定相应部门在未来电信网络和终端市场中拥有的市场份额。由于移动通信终端的集成电路技术集中了多个不同领域的科技成果，这又形成了一个新的、涵盖不同领域特定通用技术和移动终端特定应用技术组成的产业链。在这个产业链中，UT斯达康公司首先进入通信专用集成电路的设计层面，并已经完成了一系列ASIC产品的开发：如以太网交换芯片、无线市话手机的双模射频芯片以及EDSL芯片等，取得了丰富的ASIC芯片设计经验，特别是在这些相关通信技术的基带处理、数模转换中拥有大量的专利。随后，UT斯达康公司的集成电路设计部门运用已有的成果和经验，从事无线市话手机系统芯片(PAS SOC，System on Chip)平台的开发，该平台包括高性能嵌入式微处理器，高性能数字信号处理器，PAS基带处理，大容量非挥发存储器，数据存储器，高速数模、模数转换器，众多外设接口，高性能的时钟发生模块，MPEG 4的编解码加速模块等。
瞄准3G终端市场
在世界各大电信设备制造商着手开始研发第三代移动通信网络时，UT斯达康公司也意识到对3G网络和终端的研发势在必行。
对第三代移动通信的移动终端的研究与国际上的手机研发同步进行，这是一个高起点。UT斯达康公司以3G主导技术WCDMA的基带处理技术为突破口。为此，UT斯达康公司成立了专门的WCDMA移动终端技术实验室，和中国科技大学合作，研究出了完整的WCDMA终端的基带处理机制和互通性很好的底层通信协议和控制协议，并成功开发出国内第一个商业化WCDMA终端仿真系统。这个系统在信息产业部组织的第三代移动通信系统MTNet测试中得到使用，并远销国外多家著名电信公司，得到普遍好评。在完成第三代移动通信终端仿真系统以后，UT斯达康公司的WCDMA技术实验室和集成电路开发部一起，开始研究WCDMA手机芯片开发中的功率优化和芯片测试等技术。同时，UT斯达康公司的手机开发部、ASIC集成电路开发部和WCDMA移动终端实验室联合一系列国内外合作单位，运用开发PAS无线市话移动通信终端SOC的基础和经验，迅速启动了WCDMA移动通信终端的SOC专用芯片的开发，为开发第三代移动通信终端构建了从技术支持到芯片成片的完整产业链。
UT斯达康公司开发第三代移动通信WCDMA终端SOC芯片的目标，是提供整体WCDMA/GSM解决方案(包括基带芯片、协议栈、射频芯片、参考设计)，打破国外公司垄断手机芯片的状况，努力降低整体成本，促进中国电信事业的发展，为消费者提供价廉物美的高性能产品。为了实现这个目标，并建立与国内同行交流的途径，UT斯达康公司和中国科技大学一起申请了科技部863项目的超大规模集成电路设计专项中第三代移动通信SOC平台(WCDMA/GSM)子项目。有专家称，3G手机的研发工作比GSM手机难几十倍，这样看来，UT斯达康的工作还任重道远。
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