日前记者从大唐移动获悉,基于TD—SCDMA标准的3G终端芯片目前正在加紧开发。按照开发计划,TD-SCDMA手机的芯片将会在今年底和明年一季度正式推出,届时,3G手机大量生产就有望成为现实。
大唐移动市场部总经理杨骅对记者表示,目前大唐建有两个TD-SCDMA外场试验网,不过,这两个试验网还都处在现场的技术实验阶段,与欧洲的商用试验网还不尽相同。他告诉记者,从系统设备来说,建设商用试验网已经完全可行,目前最大的制约在于试验终端的缺乏。因此,终端的研发显得非常重要。
根据介绍,TD—SCDMA的实验终端在去年已经开发完成,目前的研发主要集中在终端芯片的开发上,几家生产厂商的开发计划显示,可供商用的芯片都将于今年年底和明年一季度陆续推出,按照这个进度,明年中或者明年下半年就将有大量的TD—SCDMA手机推出。
杨骅还对中国何时上马3G发表了自己的看法。此前曾有不少跨国公司都表达了中国应该尽快上3G的意见,对此他表示,如果中国现在发牌照,必然导致运营商之间的恶性竞争,因为目前的两家运营商在2G和2.5G网络上的投资都尚未收回。一旦现在发放牌照,必定使新进入的运营商马上开始3G网络建设,从而迫使现有的运营商也上马3G。但是3G业务还不成熟,投资很有可能得不到回报。从而导致大量投资在很长时间里收不回来,在运营商、业务提供商、和设备提供商之间形成恶性循环。
杨骅表示,欧洲和日本的3G应用都还只是更多集中在语音上,只有少量视频等服务,还不成熟,并且缺乏杀手锏的应用。因此,我国上马3G最好等到国际上有了成型的商务网络之后,再行上马。
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