根据来自Beyond3D网站的消息,ATi将同益华电脑(Cadence Design Systems Inc.)合作开发0.09微米的半导体生产技术,其未来的R500显示芯片就计划采用0.09微米工艺生产。由于图形芯片和数字媒体芯片设计日益复杂化的需要,ATi选择了Cadence为合作伙伴开发更先进的半导体工艺。Cadence的一位高层负责人表示,其将要为ATi提供全力的支持,使其将来的图形芯片转型到0.09微米生产。
现在ATi正在紧张开发基于RV350的图形芯片,其将采用0.13微米工艺生产,而ATi在高端市场上,R400推出之前不会采用0.13微米生产。R400预计会在今年下半年发布,R500会在18或者24个月后发布。R500显示芯片的开发可能仍由R300的研发团队进行,它将是ATi首款应用0.09微米生产工艺的显示芯片。
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