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以微处理器为核心的集成电路(IC)技术向来是信息产业的两大核心技术之一，是现代信息技术的“心脏”。信息产业部在集成电路“十五”发展规划中提出的发展目标为，到2005年全国IC产量要达到200亿块，销售额达到600—800亿元，约占当时世界市场份额的2%—3%，满足国内市场30%的需求；到2010年，全国IC产量要达到500亿块，销售额达到2000亿元左右，占当时世界市场份额的5%，满足国内市场50%的需求。最新研究也指出：到2010年，中国有望成为全球半导体业重镇。当然，我国的集成电路产业依然处于起步阶段，想赶超西方发达国家依然需要付出艰辛的努力，那么，中国离“芯”脏还有多远呢？
突破人才瓶颈
有两个不能回避的事实：一是目前国内各大型IC生产厂家的主要产品都不是国内设计师设计的；二是几乎所有国产大型家用电器的关键芯片，国产手机的核心芯片，国产计算机的主要芯片，大都不是我国设计师设计的。尽管要改变这种局面需要各种条件的配合，但可以肯定的是，迅速培养足够数量和水平的IC设计师是IC产业发展最基本的条件。
中国有很多软件学院和计算机学院，可很少有专门针对IC的设计学院。IC设计是新兴学科，中国高校和IC最相近的专业是微电子。目前全国高校创办的微电子专业总共只有10多个，每年从IC设计和微电子专业毕业的硕士生不到300人。在国内大约仅有不足4000名设计师，而在美国这一数字是40万人，而到了2010年我国可能需要30万名设计师。因此，业内人士分析认为，IC人才奇缺已经成为制约我国IC业向前发展的瓶颈。但中国人在IC设计上的能力一直是有目共睹的。在美国，IC有一个特殊的解释：INDIAANDCHINESE”。半导体业一直流行这样一句话，所谓IC，就是“IntegratedChinese”(集合在一起的中国人)。中国的IC人才正在成为全球锁定的目标。IC业的竞争实际成了人才的竞争。近年来国内始终在加紧IC人才的自我培养。在不久前结束的“全球IC设计与移动通讯产业纵横”论坛上，北京中电华大电子设计有限责任公司的刘伟平总经理非常乐观地认为，“海归派”与国内本土人才的结合已成规模，由此带来的多层次的技术也日趋成熟，2002年我国的IC设计单位已达到了240家。这是令人振奋的消息。
许多专家认为，我国的IC产业正在努力完善自己的人才战略和产业战略，在更多交流与合作以及更多竞争与淘汰中编织自己美好的未来。他们认为企业应该合理规划企业本身的人力资源结构，制定短期、中期和长期的人才培育计划；建立合理的薪金报酬制度和有效人才激励机制；并需要勇敢地面对产业市场与人才市场的变化，进行灵活的调整。研究机构和高校应该制定出有前瞻性的教学内容与人才培育计划，建立促进产学合作的机制。只有这样才能奠定中国成为芯片产业大国的基础。
让芯片走上生产线
前不久，由中国科学院计算研究所研制的自主计算机芯片“龙芯一号”正式面市，使中国告别了无芯的历史。近年来中国一直在从事大规模集成电路的研究，希望通过自主研究掌握芯片领域的核心技术。在此之前，方舟处理器等多家单位已经先行一步进行芯片研制，据了解，中国目前至少有十几家单位在研制芯片。但是，应该注意的是，芯片的研制要与产业化紧密结合，谁也不希望辛辛苦苦研究出来的成果只能看不能用。可以说，促进技术产业化成为中国芯片业发展的关键。
中科院计算所系统结构研究室主任、“龙芯”项目负责人唐志敏认为，龙芯的应用有两个意义：一是国家安全，包括国防和信息安全，比如技术装备，如果装的是国外的芯片，国外一断货，就无法使用；第二，从产业的角度来说，我国的电子产品和电子设备如果没有自己的核心芯片，就只能永远处于来料加工和组装的地步。而龙芯的第一个客户曙光信息产业有限公司的总裁历军也对龙芯的应用前景表示乐观，他认为，产业化的标志就是要有大量的销售，要占有市场。龙芯在安全、电子政务、电子商务等一些对安全敏感的部门占有较大市场优势。“龙芯”的出现，使得我们有了创造这些安全环境的手段。再加上龙芯的成本很低，也为龙芯的产业化创造了良好的条件。
综观整个产业发展，中国在芯片领域的开发速度是惊人的。据了解，2001年12月，科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共7个国家级IC设计产业化基地。未来5年，上海将投资1500亿元发展IT产业，其中半数资金用于发展集成电路，形成10条以上的芯片生产线。另根据北京市发展微电子产业的建设规划，到2010年，北京市要逐步建成20条左右大规模高水平的芯片生产线，200家高水平的IC卡专业设计公司。据预测，北京市IC产业将超过2000亿元。面对这样一种产业发展态势，我们发现让芯片走上生产线不再是一句空话，中国离世界“芯”脏的距离也将越来越近。
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