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前言：虽然信息技术产业已经成为天津市的支柱产业，但是其产值的大部分却是由外资企业创造的。天津市产业主管部门和重点企业，力争从最关键的半导体行业入手，提升该行业为整机业配套的能力，使当地信息技术产业的格局从外商投资型向产业配套型转变。
有人说，电子组装业带动了“珠江三角洲”，电子制造业带动了“长江三角洲”。很多专家认为，我国第三个电子信息产业发展的聚集地应该在“环渤海”地区，并且将由电子产品设计业来带动。在包括北京、天津、河北、辽宁、山东等地的“环渤海”地区中，天津无论在地理环境、交通位置、发展潜力和拓展空间等方面，都拥有相对较强的优势，因此很可能成为未来带动“环渤海”地区飞速进步的“龙头”。
随着摩托罗拉、三星、LG等公司的“扎根”，天津在手机、家电和数字娱乐产品方面已经形成了较大的生产规模，对天津GDP水平的增长发挥了主要作用。天津市电子信息产业主管部门也意识到，整机业的蓬勃发展对于半导体行业来说意味着产业配套的机会。
在整体产业链环境里，核心价值主要蕴藏在半导体芯片业中，而且在半导体芯片的设计、制造和封装/测试三大部分之中，芯片设计的“含金量”最高。因此，天津市的行业主管部门正同很多老牌以及新兴半导体企业联合起来，努力改变旧时的产业格局，在继续保持并加强原有电子元器件和材料业优势的基础上，把芯片设计业作为天津市半导体行业新的主攻方向。
打造元器件和材料强势在天津市半导体行业中流传着这样一句话：腿越多越不行(指电子器件的管脚数)。目前来看，天津市半导体行业的主要竞争力仍然集中在以微器件、光电器件(光电传感器等)、分立器件(普通二极管、发光二极管、高压硅堆、整流器件等)为主的电子元器件和以单晶硅、砷化镓为主的相关材料方面。
2001年，天津市电子元件制造业工业总产值达78亿元，电子器件制造业产值为43亿元，两者合计达121亿元，占全市电子信息产业产值的15.7 %。此外，天津的硅片、硅堆、抛光液等基础材料的配套能力在国内占有重要地位。但如果从芯片业务来看，摩托罗拉、通用半导体、罗姆集团等跨国公司产值的比例超过95%。
发展芯片设计“订单”先行客观上讲，建设芯片前端生产线或是后端封装/测试线投资额相对过高，天津市半导体行业也很难在短时间内集中巨额资金。因此，天津市行业主管部门将目光集中在了芯片设计业上，并为这些企业创造良好的成长环境。他们表示，通过与跨国公司的合作，国内的芯片设计企业可以学习先进的设计技术与理念，培养大批设计人才。在芯片设计业务中，提倡高端系统芯片设计和低端应用芯片设计双管齐下，尽快培育出一大批设计企业，从而形成芯片设计业的“群体”优势，增强为整机产品配套的能力。
在芯片设计的资金投入、企业数量、人才积累等方面，天津与北京、上海、深圳等地相比起步较晚，尚处于产业初期，虽然发展芯片设计业是当务之急之中的“当务之急”，但天津市行业主管部门却没有盲目地扶持这类企业，而是建议企业首先找好市场，保证资金投入的有效性。例如天津强芯公司与摩托罗拉公司合资成立摩托罗拉强芯时，双方达成协议，由摩托罗拉公司保证这一合资公司在前三年内每年的订单不少于300万美元。又如联微科技有限公司，该公司采取从芯片到系统设计“一步到位”的模式，基于国内整机厂商的定制需求开发产品。
天津市人民政府科学技术委员会表示，至今，摩托罗拉已与天津市投资建立了芯片设计研究中心。日本罗姆集团已在天津投资建立芯片设计培训企业，并将建立开发基地；天津大学、南开大学已积累了一定的芯片设计经验，培养引进了一批高层次的设计带头人才。预计今年天津市半导体芯片业的增长率将超过60%，未来5年至8年很有可能将是这一领域发展的“黄金期”。
芯片项目人才仍旧短缺全球领先的IDM(整合器件制造商)和无工厂的芯片设计公司，凭借其技术和标准与国内整机品牌企业相结合，面对中国热点市场推出全套解决方案，从而将国内很多芯片设计企业压缩在利润较低的某些细分市场内，天津市芯片设计企业同样面临着巨大挑战。更重要的是，虽然天津市半导体芯片业聚集了一定数量的人才，但从整体发展需求来看，仍然面临设计和管理人才不足的威胁，况且外资公司纷纷在国内建立芯片生产和研发中心，大量吸收了我国高科技人才，也使得新一轮的人才竞争更加严峻。为此，天津市行业主管部门和经济技术开发区管理部门正在营造和完善良好的投资与创业环境，希望吸引更多的国内外半导体芯片业，尤其是芯片设计领域的人才来津发展。
总的来讲，由于全球半导体行业仍处于缓慢发展阶段，虽然这意味着全球市场情况并不理想，但我国的半导体芯片市场却呈现“一枝独秀”的面貌。这反而使天津市半导体芯片相关企业可以在国内市场与整机厂商充分合作，一方面积累研发经验和技术储备，一方面也可以探索成功的市场运营模式，当全球半导体行业强势复苏的时候，它们也可以向海外市场大力拓展。
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