矽统送测的这款主板板型很大，用料份量挺重，随同送测的还有一条TwinMOS的DDR400内存，采用的是WinBond 5纳秒内存，很好的配合了测试，工作情况稳定。下面容笔者对这款主板做详细一些的介绍：
在主板的北桥芯片附近虽然已经留有一个两针插头、不错矽统并未加装散热器，笔者发现在工作过程中SIS648主芯片的热量不小，好在在苛刻的测试中主板并没有出现不稳定的情况。估计日后主板厂商不会忽视这个问题，加装一个散热器。
在上篇我们对SIS963芯片已经做了比较详尽的介绍，大家可以参考一下，同样在运行中这颗芯片散发的热量也是不小的。
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