引子：
没有人会否认矽统科技(SIS,全称Silicon Integrated Systems Crop)在这几年表现出来的强劲发展势头，其产品的研发进度上达到空前的加速，眼看显卡的AGP总线技术已经全面向AGP3.0规范过渡，以及在市场上倾向对USB2.0和IEE1394支持的强烈需求。日前，SIS在SIS645/DX主板芯片组的基础上，推出了全面支持AGP8X、USB2.0、IEE1394技术并且基于Socket478架构的SIS648芯片组，至于Socket462平台稍后也将会有独立的芯片组。
SIS648芯片组，仅仅是645/DX芯片组的升级版本？
近几年来，虽然SIS一路走在技术的前沿战场上，不过却没能得到各方投注的五彩光环，不过矽统人似乎没有为此放弃对新产品的研发，此前，735主板芯片组、645/DX芯片组，以及显卡新军Xabre系列的杰出表现无不让我们刮目相看。今年早些时候英特尔推出的533MHz FSB奔腾IV处理器和845E、845G、850E主板芯片之后，众多的主板厂商紧随其后，推出了不少目前的热门产品，对SIS而言，虽然已经提前推出支持533MHz的645DX主板芯片组，可是采用此芯片组的上市产品却寥寥无几，面对日益减少的市场份额，对于矽统而言，只有锁定着下一代的主板技术，再次提前推出拥有未来驻留技术的主板芯片组，才有可能改写现有的主板格局。
还记得SIS645芯片组携带着独家的MuTIOL(Multi-Threaded I/O Link)技术和对DDR333内存的支持，最后包括我们熟悉的华硕、微星、技嘉、精英(包括PC CHIPS)、磐英、升技、硕泰克、浩鑫、梅捷、捷波等厂商都推出了自家的645产品，绝对是当时最受瞩目的产品。那么SIS648芯片组是否可以再得到如此众多主板厂商的支持，我们现在只有拭目以待，不过它的性能是否能有质的跃飞？技术“功底”是很重要的，接下来让我们看看这些技术吧！
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