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美国科学家近日研制出一种硅芯片制造新工艺，借助该技术，可望生产出体积更小、速度更快、价格更低的电脑芯片。
由新泽西州普林斯顿大学科学家研制出来的这种新工艺名为“激光辅助直接刻印法”(LADI)。该技术与传统的蚀刻工艺不同，是将模子直接按压在硅片上，然后施加五千万分之一秒的激光脉冲，使硅熔化后再按照模子的图案凝固。
这种工艺可使一块硅芯片上的晶体管密度增大100倍，生产流程也能得到简化。采用传统技术，生产一块芯片需要10至20分钟，而利用该工艺只需四百万分之一秒，在芯片上刻印的功能部件宽度以10纳米计。
报道上述新技术的《自然》杂志发表专家评论称，该工艺可使电子制造商继续维持芯片的小型化进程，摩尔定律在接下来的20年里可能仍然有效。
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