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据香港媒体周三(5月29日)报导，中国企业首钢集团今年内将与美国及我国台湾多家企业，共同发展八寸芯片项目，总投资额12.5亿美元(约97.5亿港元)。此外，首钢日电电子有限公司计划分拆芯片设计及销售业务于2004年在香港创业板上市。
首钢集团旗下四家在香港上市的公司分别为首长国际、首长宝佳、首长四方及首长科技。
报导引述首钢集团董事长罗冰生在北京表示，首钢拟在北京建设微电子生产基地。集团目标是在2005年将高新科技产业占集团整体销售收入比例由现时的7.3％提高至20％；销售收入由去年的26亿元人民币增至100亿元。而至2010年，有关业务比例有望可扩大至50％。
他指出，首钢集团会与美国、我国台湾企业合作在北京建设一条八英寸、0.25微米的芯片生产线，总投资额12.5亿美元，估计年内可施工，明年投产。
首钢集团去年营业额为369.79亿元人民币，包括芯片及房地产等非钢铁业务约占51％，钢铁产业则占49％。
此外，报导指首钢总公司与日本第二大芯片制造商NEC合资成立的首钢日电电子有限公司，其董事兼副总经理杨树琪透露，有意将公司的半导体设计、技术解决方案及销售等业务分拆到香港创业板上市，预计将于2004年可完成。首钢与NEC分别持有首钢日电电子49％及51％，去年销售额约6亿元人民币，目前80％以上产品回销日本。(陈静连）
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