随着5月份的临近，我们听到了越来越多关于Intel将要推出的下一代芯片组的传闻，而且在日本市场中也已经出现了i845E和i845G芯片组的主板，分别是ASUS和GIGABYTE的主板。在国内，我们在几个星期前也见到了维思达的845E和845G主板的评测，这几天我们通过在国外的同行的到了关于承启845E和845G主板情报，这是我们继ASUS、GIGABYTE、MSI和维思达新主板之后第五个厂家了，看来Intel老大的地位是不容置疑呀。
上面是Intel在未来一年中的芯片组地图，我们可以看到Intel打算用845E和845G芯片组一直到明年的第一季度，尤其是如果533MHz外频的P4推出以后，目前的Intel芯片组根本无法很好的支持，所以市场的竞争会更加激烈。SIS目前已经推出了支持533MHz外频P4的SIS645DX芯片组，VIA的下一代芯片组也是含苞欲放，而Intel的845E和845G必将面临他们的挑战。
从i845E和i845G芯片组的架构图我们可以看出来，两款芯片组都支持400/533MHz外频的P4处理器；南北桥之间仍然采用HUB Link Bus连接，带宽266MB/s；南桥芯片都是ICH4，支持USB2.0，最多支持6个USB接口；令人失望的是这两款芯片组仍然仅支持DDR266和ATA100规格，目前最热点的DDR333和ATA133都没有支持。不同的是845G芯片组集成了显卡功能，传说中这款显卡的性能达到了GF2 MX400的档次，不过我们从外国网站已经进行的测试看到，它的性能仅仅是GF2 MX200的水平而已。
我们可以从目前我们拿到的845E主板芯片上看到都写有SECRET（机密）的字样，也就是说，最先推出的这些845E和845G主板使用的芯片都是Intel给主板厂商们提供的少数工程样品而已。
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