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摩托罗拉、飞利浦和STMicroelectronics公司4月12日宣布了一项在生产技术方面合作的计划。这些技术极有可能生产出新的用于消费电子产品的芯片。
这几家芯片厂商表示，在今后的五年里他们将与台湾的台积电公司合作研究先进的生产工艺和材料，最终生产出体积更小、速度更快和更省电的处理器。
这些公司的重点将是创造出一种新的生产技术，使他们能够生产出更高级的“系统集成芯片”处理器，即使用90纳米生产工艺和300厘米晶圆，生产出包含运行一个设备所必需的所有元件的芯片。
及时地过渡到较小规格的电路，将使这些合作者能够满足更小的、集成度更高的系统集成芯片的需求。这些芯片广泛应用于从机顶盒、MP3播放机到网络设备等各种设备，由于这些芯片具有运行整个设备的能力，因此在消费电子设备、通信和网络设备设备方面的应用越来越流行。
这个新的合作协议还将帮助其成员，特别是摩托罗拉公司，在技术开发与研究和开发预算方面同资金实力雄厚的竞争者相抗衡。开发新的生产工艺并把它们安装到加工厂要耗费数十亿美元。
这个联盟的主要竞争对手好像是IBM公司。IBM公司最近与索尼公司和东芝公司扩大了现有的芯片合作协议。这几家公司正在开发生产所谓的系统集成芯片的新的生产工艺。他们已经合作制作出一种名为“Cell”的新的处理器架构。分析人士认为，Cell芯片将用于索尼公司的PlayStation 3游戏机。
同时，还有包括英特尔公司、AMD公司和美国国家半导体公司在内的其它的一些公司也表示对生产用于消费电子设备、嵌入式处理器和网络市场的芯片有极大的兴趣。
为了完成这个工作，摩托罗拉公司将参加飞利浦公司和STMicroelectronics公司在法国Crolles新建立的研究发展中心的工作。该公司还将参加在那里进行的300厘米晶圆芯片生产线的试验。
在今后的五年里，这几家公司将在设在Crolles的研究中心开发新的生产工艺，把90纳米生产工艺水平减小到32纳米生产工艺。
不过，较小的芯片尺寸并不是这几家公司合作研究的唯一任务。对于提高芯片性能和减少耗电量来说，芯片制作材料也同样重要。因此，摩托罗拉公司还将负责研究绝缘硅材料。飞利浦公司和STMicroelectronics公司将负责研究内存和模拟电路的新的芯片制作工艺。
摩托罗拉公司半导体产品部门总裁Fred Shlapak说：“这项投资将确保摩托罗拉公司和其合作伙伴在向消费者提供最有价值的产品方面处于领先地位。这个联盟的好处是能够加快未来技术的开发，确保这些技术向整个行业推广，同时降低联合开发计划的合作者的费用。”
这几家公司将共同承担资本开支、研发费用以及分享Crolles研究中心的300厘米晶圆生产能力。到2005年，这三家公司将投入大约14亿美元。
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