来自Intel官方的消息证实,Intel全新的主板芯片组产品将于5月20日正式推出,其中包括845E,845G,845GL和850E,除却845GL以外,其余三款均能支持533MHz前端总线。
VIA的P4M333整合型芯片组将于今年第二季上市,而SiS660整合型芯片组也将在今年第三季上市。
今天,我们又从台湾主板厂商那里收到同样的消息,I845G主板芯片组的发布无疑将会对目前其他的P4集成芯片组,例如P4M266和SIS650等造成很大的冲击。