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在台湾331大地震过后，宣称对营运并无明显且立即损害的内存生产厂，其实受伤不算轻。据外资分析师指出，由于当前内存生产厂产能利用率高达100％，将是331地震半导体厂商中受创较严重者，预估将造成内存生产厂芯片受损2～3成。
据了解，包括南科、华邦、力晶及茂德等台湾4大内存生产厂，内部石英炉管破裂情形超出公司预期，对芯片生产进度损害不小，初步估算华邦受损约1周，南科近2周，力晶情形则略微严重。当前内存生产厂多顺势将年度岁修提前在本周进行，部份受创严重厂房，想回到之前产能利用率100％水平，可能需要再等待1周左右。
不过，另有市场消息指出，此次地震除茂德损失最少，包括华邦、力晶均有约1周的晶圆报废，而靠近台北的南科则受损程度最高，约达2周，累计受损晶圆片数达到了数万片之多，就台湾整体供应量而言，约达1周的供应量。
华邦指出，地震受创报废的数量应不像市场传言达1周之多；茂德承认晶圆报废在所难免，但绝无市场臆测之量，总报废量仅以百片计算。
力晶表示，此次331地震其破损炉管约20几根，造成晶圆破片约5,000～6,000片，这些待制晶圆每片成本约300美元，亦就是说力晶此次因晶圆破裂所造成损失约150～180万美元。
力晶指出，就其所得到的消息，南科破裂片数约1万片，华邦为5,000～6,000片左右，至于茂德则约在3,000～4,000片间。至于为何此次内存生产厂晶圆破裂数会较晶圆代工厂严重，主要在于地震方向与内存生产厂设计时方向，刚好呈90度，才会造成如此严重破损。
至于位居震度较高的南科，则因炉管破损数目较多，在炉管内破损的晶圆也较多，不过南科指出，数量绝不如市场传言，且因高温制程属前段作业，在发生晶圆破损后，即马上补充投片量，并不影响公司晶圆产出时程，客户出货时程不受影响。
由于各厂正积极赶工中，整体来说，对于接下来1个多月的市场供应量，应不至于会出现太大问题。力晶便强调，当前这些破裂晶圆应不会影响到力晶未来1个多月的供应，原因在于力晶现正积极赶工中，将供给压缩，让原本要花费1个多月量产时间，往前压缩至不到1个月时间，如此一来，便不会发生供应不顺的情况。
分析师指出，由于当前内存各生产厂产能利用率约在100％，只要有任何芯片报销，都会对营收造成冲击，但因现有3周存货水位，估计最大影响约20～30％，在1周～1周半水平。
在预期心理反应下，近日已出现现货价止跌反弹迹象，且报价连日涨升，这已经引发市场对内存价格走势的担心，大多数人抱持审慎观察态度。
就最近内存市场买卖情况，买家采购意愿虽见明显提升，但仍保持如履薄冰的心态，因为当前现货价反弹仍在亚太地区，待下周欧洲复活节假期退出、交易回复正常后，才可看出这波价格反弹的支撑力道。
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