在CeBit大展上台湾的主板厂商浩鑫曾推出了两款超迷你型的主机,分别针对AMD与Intel平台。麻雀虽小但五脏俱全。
一体化的设计,机箱的高度几乎只有普通机箱的三分之一,但前面的面板还是具有像USB与MIC等设备的扩展外接功能接口。
针对AMD平台而采用的主板,采用SiS740整合型芯片,在图形方面整合了Real3D 256图形芯片,具有支持Ultra-AGP II以及DVD硬件加速等功能。支持DDR 200/266内存
针对Intel平台的SiS整合主板,采用了SiS650整合芯片组,同样采用的是Real3D 256图形芯片也支持DDR 200/266内存。但是只配备了两条PCI扩展接口。
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