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即将出版的最新一期《远东经济评论》载文分析了我国芯片制造业的发展情况，指出中芯国际投产0.18微米规格芯片着我国半导体生产工艺水平迈上了一个新台阶，未来中外厂商开展技术转让合作将成为我国半导体企业发展的一个主要动力来源。 2001年12月，刚刚投产的中芯国际集成电路制造(上海)有限公司宣布将在中国半导体制造企业中率先投产0.18微米规格芯片，标志着中国的半导体生产水平实现了一次大的飞跃 及其年轻的半导体产业的迅速发展壮大。直到最近，中国的半导体厂家还只具备生产最简单的、通常仅用于电子钟表和智能卡的集成电路产品的能力，但是中芯国际的技术飞跃向世人显示中国进入全球增值链的步伐正在加速，中国企业正在踏上一条上世纪六、七十年代的日本、八十年代的韩国和近十年来海峡对岸的台湾所走过的道路，由产业链的底层向主流迈进，并有可能最终闯入世界尖端厂商的行列。 这将是一条充满技术的坎坷和荆棘的道路。中国现在虽然具备了生产0.18微米半导体产品的生产能力，但是仍然落后于海峡对岸的台湾三年，落后于新加坡两年。从长远看，由于台湾当局并不太愿意准许岛内芯片企业投资大陆以及美国有关法律严禁向中国出口尖端生产设备，中国要实现其成为世界半导体制造业中心的宏大目标并非易事。 然而，中国半导体产业的迅猛发展是显而易见的。来自海峡对岸、日本和美国等地的数百名工程技术人员活跃在中国大陆的各个铸硅厂。在中芯国际等铸硅企业投入的外资多达数十亿美元。中国市场对半导体产品的需求年增长为30%左右，再加上手机、计算机和通信设备制造商投资的刺激，中国的半导体制造业发展动力十分强劲。 那么，中国的芯片制造商怎样才能追赶上世界先进水平？在当前世界半导体业的投资形势下，摆在中国企业面前一条最明确和最直接的道路就是从那些急于以技术转让换取进入中国市场的国外厂商手中获取最新技术。中芯国际采取的就是这种模式。它以向对方出让产部分股权和厂房为代价，与新加坡特许半导体制造公司签订技术转让合同，一下子实现了向0.18微米生产工艺的飞跃。此外，中芯国际还与东芝公司签订了生产手机芯片的技术转让合同，与富士通公司签订了生产尖端内存芯片的技术转让合同。在今后一个时期，中国芯片制造企业提高竞争力的主要源泉将来自于中外企业的这种合作模式。(王伦）
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