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日前，Intel正在加紧开发一种采用聚酯材料的塑料内存产品。据悉，新产品将取代现在市场上的flash闪存。塑料内存最大的特点就是它的价格只有现在采用硅材料生产的同等性质内存的“十分之一”，但是塑料内存的容量却相当的大！它们采用的将是3D存储技术，数据将被存储在成千上万的聚酯层内。
如果Intel真的要推出如此的塑料内存的话，那么对于那些采用硅材料生产内存的厂家来讲，无疑是灭顶之灾了。
Intel和他们的合作伙伴TFE公司即将开始在他们俄勒冈州的Hillsboro实验室展开研发工作，而目前的研发工作则在TFT在瑞典的Lonkoping R&D研发中心进行着，研发工作转移到Intel的老巢也意味着大家就快看到它们了！另外TFE公司声称，塑料内存的生产将如同打印照片那么轻而易举。
编辑点评：Intel作为电脑界的老大，总是有想制定标准的习惯。在内存问题上，Rambus的尴尬境地使Intel丢进了脸面，所以Intel肯定不甘心，这次又一次推出了全新的塑料内存的概念，如果这个概念能成为事实的话，那么塑料内存将成为内存发展历史上的一个里程碑。从消费者的角度来说，我们期待这种带有更新技术含量、价格更便宜内存的诞生。：)
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