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美国个人电脑(PC)及打印机大厂惠普(Hewlett-Packard)和加州大学的研究人员，已为一项技术申请了专利。双方周三称，这项技术最终将制造出比针头还小的强力电脑。
科学家正寻求缩小电脑体积以使其效能更强的方式。然而，在矽晶圆上蚀刻回路的技术，已经到达物质的自然极限，因此急需要有技术上的突破。
IBM以及惠普与其加州大学洛杉矶分校(UCLA)的研究伙伴，正尽全力研发纳米科技，其基本体积只有数个原子大。惠普表示，该公司正走在前头，将在未来10年左右设计出复杂的纳米芯片以及可制造体积小于细菌的纳米电脑元件。
周三宣布的专利技术，包含了藉由将芯片区分成数个独立运算的不同区域，以将数个不同的功能整合入单一纳米芯片内。该专利技术可藉由电击方式在纳米电路上进行切割，将巨大的电路分成较小的区域。由于单一芯片可同时处理数项不同的运算，因此提升了效能。
大量制造纳米芯片相当便宜且容易，不过细小的电路容易产生瑕疵。惠普的解决之道则是在每个芯片做出之后，再检查其瑕疵，并用纳米切割技术修整。
惠普的化学家威廉斯表示，预料未来纳米芯片推出后不会有两个完全一样的芯片，每个芯片都是为某个独特的功能而制定。(王冠中）
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