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全美达（Transmeta）2001年中宣布选定台积电为唯一的晶圆代工伙伴后，日前双方采用台积电新一代0.13微米制程开发的Cruse微处理器芯片即将问世，科技长（Chief Technology Officer）David Ditzel表示，全美达与台积电首度合作的微处理器编号TM5800将在2002年2月量产。
2000年1月全美达宣布成功开发低耗电、低温度的微处理器，并于同年9月采用IBM 0.18微米制程量产微处理器，由于其微处理器具低耗电特性，当前包括索尼（SONY）、东芝（Toshiba）、NEC等日系厂商，都于其所标榜轻薄短小的笔记型计算机机种中普遍采用。
全美达与IBM的合作，全球计算机大厂英特尔（Intel）视其为重要竞争对手，并采取围堵策略，使得全美达与IBM的关系于2000年11月生变；Ditzel表示，全美达已于2001年6月正式宣布选择台积电为唯一的晶圆代工伙伴，并将产能100％移转到台积电生产。不过早在1年多前，全美达即利用台积电最新研发的0.13微米铜制程技术，准备量产其新开发的相关微处理器产品。
据了解，全美达当前在市面上销售过去在IBM生产的产品，编号为TM5600与TM5400。Ditzel表示，全美达新一代编号TM5800利用台积电0.13微米铜制程技术的产品即将问世，计划2002年2月正式量产，未来新一代产品的体积将更小，且集成更多功能的编号TM6000微处理也计划在2002年陆续推出。
Ditzel说，在台积电的产能协助下，全美达将可以提供客户成本更具竞争力的微处理器，并可望成为全球主要微处理器供应商。不过，根据台湾笔记型计算机业界透露，全美达在代工转往台积电生产后，新代工模式使全美达将大幅缩减5～6成的成本效益。
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