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由日本NEC等11家企业共同出资成立的半导体生产技术研究公司——Selete(意为半导体尖端技术)公司已决定投资280亿日元(约合2.33亿美元)，在筑波等三处地点同时进行下一代半导体技术的开发。其开发的重点是最先进的半导体生产所需的光刻和连线技术。
新的试生产线的地点有两处设在日本茨城的筑波市，另一处设在琦玉的杉户了。在筑波将借用明年4月份开始运行的产业技术综合研究室的超净室和NEC公司研究所的楼宇。在杉户将借用日本凸版印刷研究所的部分厂房。分别在这三处开发可加工直径300毫米硅圆片的新型半导体器件生产设备。
在产业技术研究所的超净室中将安装利用电子来的新一代刻设备。在NEC研究所进行形成晶体管的栅绝缘层的新材料的开发。而在杉户进行光掩膜工艺的研究。
Selete公司受日本13家半导体厂(包括NEC、富士通、日立、东芝、三菱电机、松下、冲电气、罗姆、桑木松电子、三洋电机、精工-Epson、夏普和索尼)的委托，开发可供他们共同使用的新一代半导体技术。计划总投资700亿日元，从2001年起的5年内，开发出0.07微米至0.1微米线宽的半导体生产工艺。
面对韩国厂商在半导体开发的强势竞争，Selete公司要计划只在产业技术研究所一处进行的开发，改为现在的分三处同时开发，从而提高研究效率。投资计划也提前，由原来的每年140亿日元改为头一年就增强至280亿日元，以期尽早获得开发成果，避免在世界半导体业的竞争中被淘汰出局。(康迪 编译)
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