本月29日，台湾芯片组厂商SiS正式发布了支持AMD CPU的主板芯片组SiS745。
和以往的芯片组不同的是，SiS745是一个单芯片的解决方案，也就是说，除去VGA部分（就是不带图形核心，原本我们估计会整合SiS315显示芯片呢），其它南、北桥功能都将被整合进单一的SiS745芯片中。
采用单芯片的解决方案一是能提高系统集成度，降低总体成本。而与此同时它还能降低布线和设计的难度，让成品得以更快上市。凭借SiS独有的Mulit-ThreadI/O技术和DDR333内存的支持，SiS745必将提供极为出色的整体性能。
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