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笔记本电脑在向轻薄短小发展的同时，不断地融入时尚的理念也成为不容忽视的一大特色。在人们的意识里，实用与时尚似乎是两个截然不同含义的词，实用总是和低价、实惠紧密相连，而时尚却代表着前卫的概念，自然和高价位密不可分。这一点在笔记本电脑市场尤其显著，1998年以前，超便携笔记本电脑在很大程度上只是概念的炒作，偶有几款新品出现也因其高昂的价格让人们望而却步，自是看的多，买的少；让人们犹豫的不仅仅是它不菲的价格，它那低得可怜的配置更是无法让人动心，谁愿花高价买一台中看不中用的电脑？与此同时，大众对经济实用而又超轻超薄笔记本电脑的需求的呼声日益高涨，可以说超便携笔记本电脑掀起的热潮是市场发育成熟、用户追求个性化的主要标志之一。
如今，翻开各个品牌的超便携笔记本电脑的配置表您会发现，它们已经和主流机型甚至高端机不相上下。另外，价格的大幅下调使超便携的普及成为可能，时下的笔记本电脑市场超轻超薄机的价格基本在2万元左右，适中的价格买到超值的产品，用户何乐而不为？笔记本电脑向超便携式方向发展已成为了一种必然的趋势，有着广阔的市场和发展前景。随着Internet 时代的全面到来以及移动办公的新观念不断深入人心，轻便、耐用的超便携式笔记本电脑越来越成为办公族的金玉之选。而且，超便携式笔记本电脑外形轻巧、精美，镁铝合金外壳又使其色彩靓丽，将越来越受到追求时尚的现代人的青睐。
技术的进步为笔记本电脑向超便携发展创造了条件。由于移动科技和精微制造工艺的不断进步，使笔记本电脑向轻薄短小发展产生了前所未有的飞跃。铝镁合金制造技术日渐成熟，也使笔记本电脑更轻、更薄的理想得以实现。
1．设计工艺的进步
芯片的低功率化、新型散热技术的使用和架构设计理念的革命性转变，是笔记本电脑小型化的关键。
（1）各种芯片组合集成电路设计的小型化、集成化。随着大规模集成电路的成熟和0.25微米蚀刻技术的实现，使人们可以在更小的体积内实现更大的功能，不但减小了芯片体积，也减少了其数量，如Modem、LAN、Audio卡可直接设计于主板上。
（2）芯片的低功率化。由于光电技术和芯片总线设计能力的提高，人们成功地将CPU及主要芯片的电压降到了原先的1/2到1/3，使功率降到很低。这? 使一直困扰笔记本电脑架构设计的主要因素之一——散热变得容易解决，设计师可以不必有太多顾忌地将散热环境缩至很小，CPU降至1.8V。
（3）电路设计技术的成熟。优化的总线设计可以更好地缩小主板所需空间；架构设计的成熟和多样化，某些接口已经可以连接两个或更多设备，人们可以将极占空间的设备外挂（如软驱和光驱）而极大地缩小主机空间。 2．各主要部件的“瘦身”
先进的CPU及封装技术,已经为有效减小笔记本电脑的体积提供了很好的条件。Intel公司在5月18日发表的产品中，包含了一款专为超薄笔记本电脑设计的440MX晶片组，它除了节省成本之外，更可节省许多周边空间。除了整合式的440MX晶片组外，Intel所发表的笔记本电脑专用Celeron处理器还改变了封装方式，采用更节省空间的微型针状矩阵封装Micro PGA封装法。譬如，笔记本电脑专用Celeron 366MHz处理器所采用的Micro PGA，其尺寸大小略大于一枚邮票，包含处理器以及一些微型插槽，体积长宽只有32mm×37mm，厚度小于6mm。该型封装产品的针脚仅有1.25cm长，是Intel所推出的最小型的有针型封装产品。
采用Micro PGA封装的处理器可直接安装在插槽上，不需焊接在笔记本电脑的主机板上（现今大多数的产品设计）。Intel并预定要将Micro PGA封装法应用在所有笔记本电脑专用Celeron与Pentium Ⅱ 266MHz以上的处理器。另外，Intel移动式微处理器领域名为Geyerville的新技术正在加紧实施，Geyerville通过调整CPU主频和工作电压的方式最大限度地延长电池使用时间。另外，硬盘、主板关键零组件的“瘦身”更加为生产轻薄型笔记本电脑创造了条件，LCD厚度的不断降低，明显地降低了笔记本电脑的厚度；先进的锂离子电池能提供高电压、高能量，重量却很轻，有效地减小了笔记本电脑的大小与重量；此外，更加小巧的光驱、软驱等内置部件为超便携式电脑的进一步改进提供了可能。业界专家预计：在不远的将来，笔记本电脑的厚度有望降至13mm，电池将可连续使用20小时。
3．镁铝合金外壳的采用
的确，自第一台笔记本电脑诞生以来，人们就幻想着它能越来越轻，成为真正意义上的便携式电脑，但长期以来由于散热和体积不能兼而顾之，所以笔记本电脑的体重总是居高不下。近年来随着移动办公的日益普及，笔记本电脑的“减肥”也理所当然地受到用户和厂商的重视，其外形和材料在不知不觉中变换着模样。当初粗糙易破的塑胶材料显然已不适应在各种复杂环境下工作，于是散热性好、抗压性强的铝镁合金成了超便携笔记本电脑的首选材料。超便携式笔记本电脑的另一项关键技术是其采用了镁铝合金外壳。镁铝合金质坚量轻，重量仅为铝的1/3、铁的1/4，但在强度上和硬度上大大优于铝和铁。
从技术上讲，铝镁合金重量轻、硬度比传统的塑胶机壳强15－20倍，但重量只有其三分之一，早先已经应用在部分小家电、音响器材上，并且取得了很好的效果。而在笔记本电脑市场追求轻、薄的趋势下，铝镁合金机壳必将成为超薄电脑未来的主流也是必然的趋势。
另外，超便携笔记本电脑种所面临的最大难题是散热。由于散热，CPU 的主频就无法太高，而用户在使用中也会稍感不适，而铝镁外壳的走俏，使笔记本电脑的外壳在得到轻薄的同时还有利于散热。镁铝合金的导热性很好，其热传导率大大强于一般笔记本电脑采用的工程塑料，大大减少了散热扇、散热窗的数量，在降低成本的同时也减小了体积和重量。
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