引言
最近，Intel正式对外发布了i845芯片组，不过，在此之前市场上已经开始有i845主板出售。i845芯片组最早被称为Brookdale，是一款基于Pentium 4平台使用的芯片组。与同样基于Pentium 4平台的i850芯片组相比，主要的区别就是使用SDRAM接口取代了RDRAM。事实上，i845芯片组所采用的内存控制器可以同时支持普通SDRAM和DDR SDRAM。不过，目前Intel只允许主板厂商生产支持PC 100/133 SDRAM的主板。
关于Intel决定将DDR 845主板延迟到2002年推出的原因目前有多种解释，其中较为可信的一种说法是Intel仍然不看好DDR技术在桌面市场的发展。根据Intel制定的产品发展规划，PC133 SDRAM主要定位于低端市场，中、高端市场则以Intel一直大力支持的RDRAM为核心。对于DDR技术，Intel的想法是当RDRAM的价格无法被中端用户接受时，可以适当推出DDR产品作为一种临时的替代措施。不过，按照目前RDRAM的价位水平，Intel是否能够真正如期推出DDR版本的i845芯片组还很值得怀疑。
技术创新
i845芯片组中所包含的MCH（内存和控制器中心）率先采用0.18微米工艺制造，而Intel之前推出的包括i850等在内的其它芯片组采用的都是0.25微米制造工艺。新工艺不仅能够降低制造成本而且可以使内核芯片的体积缩小将近一半。845 MCH是我们到目前为止所见到的芯片组当中体积最小的。
除了采用0.18微米制造工艺之外，i845芯片组同时也是第一款使用Flip Chip BGA封装技术的Intel芯片组。新的封装技术使MCH和散热片之间的导热性能得到改进，可以更好的散热和降温。虽然845 MCH正常工作时的温度并不会太高，但是Intel建议厂商和用户最好为其安装和使用专门的散热片。
i845芯片组的MCH中新增加了一个写入缓存，这是Intel生产的SDRAM芯片组中第一款集成写入缓存的产品。今天，CPU的速度已经远远超过其用来临时存储数据的系统内存。以Pentium 4处理器为例，当处理器需要向内存写入数据时，必须首先通过系统前端总线（FSB）向MCH发出写入指令和写入数据，后者再经过内存总线最终传送至内存。为了更加有效的利用系统总线资源，需要对上述写入操作进行缓冲处理以便Pentium 4处理器能够在最短的时间内执行新的指令。在缓冲器之后又出现了智能化的内存存储机制，其作用相当于在MCH中加入一个L3 cache，临时存放CPU发出的写入指令和数据。当然，目前还没有功能完善的读写L3 cache，但是采用0.18微米工艺制造的i845芯片组在这一方向上向前迈出了一大步。随着今后0.13微米MCH（或者北桥芯片）的出现，芯片组内集成L3 cache将会成为主流的解决方案。
虽然i845芯片组在对内存带宽资源的有效利用方面进行了充分的优化，但是由于其目前只能支持PC133 SDRAM，不可避免的使内存性能受到严重影响。应当说，与VIA P4X266芯片组相比，i845无论在技术实现还是功能方面都占有一定的优势，但是因为P4X266可以支持DDR SDRAM，所以可供使用的带宽就相当于i845的两倍。不支持DDR的i845芯片组总是令人感到一些遗憾。
稳定和成熟的平台
因为i845主板在内存带宽方面受到限制，所以Intel计划将其投放到商用市场，取代已经过时的BX芯片组。根据我们的观察和制造商的信息反馈，i845芯片组在稳定性能方面确实有其值得称道的地方。虽然i845只能支持PC 133 SDRAM，但是与DDR SDRAM和RDRAM相比，SDRAM在技术和功能方面要更加成熟。对于商业应用来说，这一点也许更为重要。
我们都知道，Pentium 4处理器改用0.13微米工艺生产之后在片2级缓存的容量将会扩充到512KB。缓存容量提高之后，Pentium 4处理器运行一些简单的办公应用时对高速内存总线资源的占用将会大大降低。这主要是因为更多的数据将会被存放到处理器所集成的2级缓存当中直接供CPU使用，从而不必再经过内存总线来回传送。
另一方面，与早期的i815芯片组相比，i845最高可以支持3GB PC133 SDRAM，这一容量相当于前者的6倍。这里，我们之所以将i845芯片组与基于Pentium III平台的i815芯片组进行对比，主要因为后者正是今后i845芯片组预期占领的目标市场。Intel计划将Pentium 4/845作为一种升级解决方案提供给原先使用Pentium III/815平台的用户。虽然与Athlon相比，Pentium 4/845没有任何明显的优势，但是与即将被取代的Pentium III/815相比，在性能方面还是有非常显著的改进和提高。
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