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Intel无疑是大家注意的焦点.为了扭转竞争中的颓势.今年Intel将在高中低端市场全面出击,不仅推出i810E2芯片组,还计划发布i815修正版,i830(代号为Almador)系列,Tehama-E和Brookdale系列芯片组. 1 i810E2 i810E2芯片组仍然沿用82810E GMCH(Graphics Memory Controller Hub)芯片,可支持133MHz外频,并整合了i752显示芯片(仍然无法支持AGP插槽). i810E2芯片组的ICH芯片已经改为与i815E相同的ICH2芯片,可支持ATA 100接口,4个USB接口,CNR(Communication and Network Riser)插槽,10/100M以太网及6声道音频输出等扩充功能. 2 i815修正版 Intel计划在2001年第2.3季度之间推出0.13微米工艺的新P3---Tualatin.但由于Intel修改了Tualatin的时钟发生器及电压调节组件.并采用更低的核芯电压,因此Tualatin无法使用现有的i815/E/EP和i820平台.为此,Intel除了设计最新的i830芯片组以外,还将推出i815修正版芯片组. i815修正版也被称为i815 B-Step,是i815芯片组家族中的最终版本.但除了支持Tualatin外,i815修正版芯片组的规格,性能都与现有的i815E/EP平台相当.由于i815修正版的性能平平,一旦Intel推出了i830芯片组,i815系列就可能很快被其替代. 3 i830系列 到目前为止,i830芯片组相应该是Tualatin最合适的伴侣,它各个方面的设计性能都比i815系列高出一个档次.i830芯片组将整合一个新的3D图形芯片,其设计效能大约是i815图形核心的2-3倍.i830芯片组还会增加一个可选的MRIMM(将可能采用高速的PC800 RDRAM)内存模块作为土地显示缓存,这种MRIMM相信对付普通家用和商用场合应该是足够了.除此之外,出乎意料的是Intel不打算继续在i830芯片组上支持RDRAM,也没有像传闻中据说的那样选择DDR SDRAM,而宁可选择PC133 SDRAM,这样的规格在2001年应该算非常"保守"的! i830芯片组与i815系列一样支持额外的AGP插槽,从而成为支持整合图形芯片与外接显卡同时工作的双显示模式,这对于有此需求的用户不啻是个好消息. i830芯片组将仍然采用ICH2南桥.作为i815的接替者,i830芯片组面向的仍然是主流用户,而高端应用则由P4+Brookdale/Tehama-E掌管,但如果P4平台在主流市场不能取得预期的成功,Tualatin+i830芯片组还是可以作为候补方案抵挡上一阵子.
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