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英特尔于10月23日举行USB2.0进度报告，并预估市场到2002年将有大量产品可以支持此高速传输规格，而英特尔也同时公布将着手推动第三代I/O输出、输入规格制订，预计2003年下半年相关产品将会上市。
USB1.1传输速度为12Mbps，现在USB2.0进步到480Mbps，比IEEE1394速度400Mbps稍快，不过，英特尔认为为两者在使用上方向不同，USB是在PC连结外围上使用，而IEEE1394则多用于消费性电子产品，因此，两种规格将并存于不同的应用市场上。
英特尔创新技术方案经理暨USB建置论坛(USB Implementers Forum USB IF)主席Jason Ziller表示，今年秋季英特尔科技论坛中发表2002年将是USB 2.0关键年，希望努力推广UBS2.0被市场接受，成为明年市场成熟规格，而今天也展示首款采用USB2.0规格的数字摄影机，及其串连至Pentium 4平台PC上的成果。
Jason Ziller表示，英特尔并看好微软推出Windows XP 与Windows 2000的趋动程序，XP支持USB2.0规格，今年下半年代工厂商推出第一套支持USB 2.0规格的个人计算机，其它英特尔合作厂商也将在明年广泛推广建置USB 2.0，预估USB 2.0此规格将于明年真正普及广为市场采用，而英特尔现在也正着手USB2.0芯片组研发。
此外，除了目前亚洲零售市场已可购买到的各种适配卡、集线器、以及相关支持装置，包括：爱普生新款扫描仪同时支持USB2.0、IEEE1394规格，台湾也有扬智、威盛、宏基、华硕、仁宝等大厂提供芯片组、外围等相关产品，消费者已经可以采购到此类外围搭配产品。
而对于第三代输出/输入装置规格（3GI/O）目前也有PCI-SIG委员会的9个成员参加，包括：AMD、Broadcom、康柏、惠普、IBM、英特尔、微软、Phoenix Technologies与德州仪器公司，因此，Jason Ziller表示，目前推出的初步规格在经过厂商讨论后，预计第三代输出/输入规格将于2002年底完成定案，预计支持此规格相关产品在2003年下半年将顺利推出。
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