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英特尔的「微处理器研究实验室」最近宣布了一项新研究，他们在实验是否可以利用光纤来取代铝和铜导线来传输电脑资料时，发现到光纤不只能可以用来连结电脑零组件，同时可可能取代晶片内部的导线。
省电与速度是此实验的主要动机。为了提供效能，设计师面对了一个两难的问题，就是在缩小晶片的同时还要增加更多的电晶体。而增加电晶体也意谓着晶片运作时所需的电量要提高。糟糕的是，在更小的晶片上放出更高的电力更容易造成讯号的干扰，并缩短笔记型电脑的电池续航力，产生更多的生产缺陷。
光纤连结则利用雷射光束取代电子的脉冲来传输讯号，可解决许多耗电方面的问题瓶颈。但现在太昂贵且不容易做到，然而未来却可能成为第一个替代方案。其他公司也正在寻找生物的连结。
除了省电之外，光纤速度也更快。铜导线，也是现在连结PC零组件的媒体，所提供的资料传输速率约10gbps（每秒十亿位元），而英特尔预计在未来几年内可以达到20gpbs。
光纤连结的优缺点 主要优点: 解决现在晶片制造商所苦恼的省电问题。可让晶片更快。 挑战:成本居高不下
预测:在几年内可以开始连结电脑的元件。用在晶片里则要十年左右。
铜导线的速度要提升还有一段时日，但是光纤连结将达30至60Gbps。
英特尔的研究人员，以遗其他的产业分析师都相信，未来五至七年内，光纤连结未来将取代铜导线，成为电脑与电脑间及电脑的零组件间的连结。一开始，光纤研究重点在怎样连结点距离的PC零件，然後会进入更小的零件内部。
曾经任职英特尔高层的Pohlman表示，我们一定要开发光纤的内连结 (interconnects)。「光纤之所以吸引人在於它将戏剧性的改写摩尔定律的频宽。」「30gbps和60gbps的汇流排速度将成为可能。」摩尔定律（Moore' s Law）宣称，微处理器内的电晶体数量大约每隔18个月又可以加倍。
现在铜导线在处理器内部已经开始逐渐成为标准了，但在未来10年，光纤的应用很可能从零组件的连结进到处理器内。
Envisioneering Group的分析师Rick dougherty表示，由於频宽与省点电等特性，光纤网络如果用到半导体内，预计可大幅提升时脉，达到10GHz。
但是Pinfold认为在这时候要让光纤成为晶片的内连结器，也就是连结电晶体，仍有争议。因为铜导线比光纤要便宜很多，而且要了要传输光讯号，要在一端加入雷射光的发射器并在另一端加上接受器，这是相当复杂且昂贵的。
Pohlman承认，成本问题会是主要的阻碍因素。他表示：「电子转为光讯号的圣杯，在於低价。」
然而成本会随着时间而越来越低，使得光纤从长途电话开使用在都会网络里。近来，已有公司开始架设光纤的区域网络。Cahners In-Stat Group报告指出，光纤网络每年的复合成长率为42%。
不过光纤连结器要更便宜，并用到电脑内部，还有许多要努力的地方。Pinfold表示，已有许多低价雷射与低价接受器的研究在进行。英特尔其他公司都正在进行光纤元件的微小化及量产技术。
降低成本的方法之一，就是利用英特尔现有的CMOS矽晶片制造技术来制造雷射与接受器。包括麻省理工学院、史丹福大学，及Surrey大学，都努力在研究CMOS雷射。
Semico Research的分析师Tony Massimini表示，光纤连结器是不可免的趋势。「问题不再於是否会发生，而是什麽时候会发生。」Massimini指出，「我们谈的是市场主流，及量产的技术，而要发展到这个地步需要几年的时间。毕竟，实验室里做得出来是一回事，但要怎样大量生产又是另一回事。」
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