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加拿大蒙特利尔消息：全球最大的半导体制造商英特尔公司宣布，该公司已设计出一种新的电脑晶片封装方式，名为无凸块叠层包装法（BBUL），有助于打造更薄、更快而且更便宜的处理器。
使用这种方法封装的晶片厚度会比一个10美分的硬币还小，预计将在2006年或2007年正式采用。
英特尔的研究人员一直在努力，希望在未来几年内发明出新的晶片制程，让晶片制造速度比现今快上10倍，先前他们已开发出更细微电路的印刷方式和新的绝缘材料，让晶片可以克服即时语音辨识和翻译等问题，这次的新封装技术也是另一项成果。
英特尔晶片制材研究室负责人说：“封装是一种极富挑战性的科技，新封装技术可以增进晶片效能，减少耗电，并确保封装不会成为晶片效能的限制。”
所谓的晶片封装是为了保护内藏电路，引入电能和散热，并将信息传输到电脑中，目前的晶片电路都是靠焊接的凸块和封装相接，如果晶片处理速度过快以致封装包连接处无法跟上，晶片效能即会出现瓶颈，就好像在普通的小汽车上安装上赛车引擎，怎样也发挥不出赛车的表现力，英特尔的新封装法则是将此凸块弃除。
不过适用这种封装法的晶片，得要能够内含10亿颗电晶体，目前最快的奔腾4 晶片，当中也只有4200万颗电晶体。
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