美国英特尔日前成功地开发出了新型半导体封装技术“Bumpless Build-Up Layer”（“BBUL”封装），并且已在美国当地时间10月8日正式宣布该技术。 “运用该技术可制造出相当于现行最高速微处理器10倍的、集成10亿个晶体管以上的微处理器”（英特尔）。
目前的封装技术是首先分别加工微处理器的引脚和封装，然后再将引脚焊接到封装上。由于在封装和引脚间需要很多使用焊锡的较厚的连接部分，因此直接关系到处理器工作频率提高的焊接部分就成了提高处理器速度的瓶颈。
而BBUL中则采用的是在硅的周围“生长”出封装的方法。使用可高速传输数据的铜线直接将引脚连接到封装的不同的层面上。“与原有技术相比一方面降低了耗电，另一方面可以生产出更薄、性能更高的微处理器”（英特尔公司）。
英特尔公司预计，今后5到6年内BBUL封装将进入实际应用。
使用BBUL封装还可以实现将多个LSI处理器集成到1个封装内的多芯片LSI处理器构造。另外，由于直接使用铜线连接LSI，因此LSI间的数据通信的速度更高，“将使System On Package开发更为简单”（英特尔公司）。
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