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台北消息：台湾积体电路公司使用0.15微米制程技术已成功产出逻辑和SRAM测试晶片，以及钰创科技的8MbSRAM。
台积电说，这些首批下线的12寸晶片都已经过功能验证，并且达到台积电晶圆厂的月生产设计能力2.5万片，预定今年年底的装机产能将达到每月4500片。
台积电公司总经理蔡力行说：“12寸晶圆制造技术将是21世纪晶圆制造技术的主流。与8寸晶圆制造技术相比，12寸晶圆制造技术将更具成本优势，并且在优良率、品质及产量方面也比8寸晶圆制造技术优异。”
该晶圆厂是台积电公司首座12寸晶圆厂，于1993年底动土，2001年4月开始装机作业，8月0.15微米制程试产成功，并预计于今年第4季0.13微米全铜制程技术正式进入量产。同时，将积极展开台积电公司最先进的0.1微米制程技术的开发。(熊明山)
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