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近年来，威盛电子(VIA)的芯片组产品发展，可谓平步青云，就连Intel都屡屡败在其手下。当然一个产品能在市场上站住脚根，必须有其优秀的性能。所以本文就让大家初步了解威盛公司主要的主板芯片组产品。
一、VIA Apollo VP芯片组 VIA Apollo VP芯片组由VT82C585VP、VT82C586、VT82C587- VP三块芯片组成，分别采用208-Pin PQFP、208-Pin PQFP、100-Pin PQFP封装。支持Intel、AMD、Cyrix的Socket 7架构CPU，支持50/60/66MHz总线频率。支持最大2MB的同步/异步管线突发式缓存；最大支持512MB内存容量，支持64位数据带宽，可以支持BEDO DRAM、EDO DRAM、FPM DRAM、SDRAM四种内存。最大数据传输率为Pio MODE 5、DMA MODE 3(33.3MB/s)。此外，还支持PCI接口(PCI总线速度为25/30/33MHz)、ISA接口、USB接口，以及支持硬盘节能。 二、VIA Apollo VPX芯片组 VIA Apollo VPX芯片组由VT82C585、VT82C586A两块芯片组成，分别采用208-Pin PQFP、208-Pin PQFP封装。支持UMA、PC’97规范、MODEM唤醒等功能。 三、VIA Apollo VP2芯片组 VIA Apollo VP2芯片组由VT82C595、VT82C586A两块芯片组成，分别采用328-Pin BGA、208-Pin PQFP封装。VIA Apollo VP2芯片组与VIA Apollo VPX芯片组的技术参数基本一样。 四、VIA Apollo VP3芯片组 VIA Apollo VP3芯片组由VT82C597、VT82C586B两块芯片组成，分别采用472-Pin BGA、208-Pin PQFP封装。VIA Apollo VP3芯片组是在VIA Apollo VP2芯片组的基础上，新加入75/83MHz总线频率功能、最大支持1GB内存容量、支持PCI 2.0接口，最主要的是加入AGP接口的支持。但是VIA Apollo VP3芯片组已不再支持BEDO DRAM内存。 五、VIA Apollo MVP3芯片组 VIA Apollo MVP3芯片组主要由VT82C598AT、VT82C586B两块芯片组成，分别采用476-Pin BGA、208-Pin PQFP封装。VIA Apollo MVP3芯片组是VIA Apollo VP3芯片组的增强版，可支持Super 7(100MHz外频)架构CPU，新加入95/100MHz总线频率功能、支持PCI 2.1接口(如图1)。 六、VIA Apollo MVP4芯片组 VIA Apollo MVP4芯片组主要由VT82C501、VT82C686A两块芯片组成，分别采用492-Pin BGA、352-Pin BGA封装。支持Intel、AMD、Cyrix的Super 7架构CPU，支持ECC纠错功能，支持66/75/83/95/100MHz总线频率。最大支持2MB的同步管线突发式缓存和768MB内存容量，支持64位数据带宽，可以支持EDO DRAM、FPM DRAM、SDRAM三种内存。最大数据传输率为ULTRA DMA/66。VIA Apollo MVP4芯片组集成了Trident Blade3D显卡、AC’97声卡和MODEN功能，并且它还具备DVD硬件加速功能(如图2)。 七、VIA Apollo PRO芯片组 VIA Apollo PRO芯片组主要由VT82C691、VT82C596A两块芯片组成，分别采用492-Pin BGA、324-Pin BGA封装。支持Intel的Slot 1架构CPU，最高主频可以支持到450MHz，支持66/100MHz总线频率。最大支持1GB内存容量，支持64位数据带宽，可以支持EDO DRAM、FPM DRAM、SDRAM三种内存。 八、VIA Apollo PRO Plus芯片组 VIA Apollo PRO Plus芯片组是VIA Apollo PRO芯片组的增强版，它主要由VT82C693、VT82C596A(或VT82C686A)两块芯片组成，分别采用492-Pin BGA、352-Pin BGA(324-Pin BGA)封装。VIA Apollo PRO Plus芯片组可支持450MHz主频以上的CPU。 九、VIA Apollo PRO 133芯片组 VIA Apollo PRO 133芯片组由VT82C693A、VT82C686A两块芯片组成，分别采用492-Pin BGA、352-Pin BGA封装。VIA Apollo PRO Plus芯片组最大支持1.5GB内存容量，支持VC133 DRAM、PC133 SDRAM内存，最大数据传输率为ULTRA DMA/66。 十、VIA Apollo PRO 133A芯片组 VIA Apollo PRO 133A芯片组由VT82C694×、VT82C686A(或VT82C596B)两块芯片组成，分别采用510-Pin BGA、352-Pin BGA(324-Pin BGA)封装。VIA Apollo PRO Plus芯片组最大支持1GB内存容量，可支持AGP 4×接口、AMR接口(如图3)。 十一、VIA Apollo ProSavage PM601芯片组 VIA Apollo ProSavage PM601芯片组由VT82C601、VT8231两块芯片组成。支持Slot 1与Socket 370架构CPU，以及支持硬盘节能、UMA、PC’97规范、MODEM唤醒功能。 十二、VIA Pro Savage PM133芯片组 VIA Pro Savage PM133芯片组由VT8605、VT82C686A两块芯片组成，分别采用552-Pin BGA、376-Pin BGA封装。支持Slot 1与Socket 370架构CPU，最大支持1.5GB内存容量，支持64位数据带宽，可以支持VC133 DRAM、PC133 SDRAM内存。最大数据传输率为ATA/100。集成S3 Savage4 AGP4× 3D绘图和S3 Savage2000 2D绘图功能、10/100MB网卡芯片、AC’97软声卡和MODEM功能(如图4)。 十三、VIA Apollo PLE 133芯片组 VIA Apollo PLE 133芯片组主要由VT82C601、VT82C686A两块芯片组成，分别采用510-Pin BGA、352-Pin BGA封装。VIA Apollo PLE 133芯片组的最大数据传输率为ULTRA DMA/66，支持PCI 2.2接口(PCI总线速度为30/33MHz)、AGP 2×接口。集成Trident Blade3D显卡、10/100MB网卡芯片、AC’97软声卡和MODEM功能。其他方面的参数与VIA Pro Savage PM133芯片组相同。 十四、VIA Apollo Pro266芯片组 VIA Apollo Pro133芯片组由VT8633、VT8233两块芯片组成。支持AMD的Socket A架构CPU，支持200MHz总线频率。最大支持4GB内存容量，可以支持PC100/133 SDRAM、DDR200/266内存。最大数据传输率为ATA/100。集成AC’97软声卡和MC’97 MODEM功能。此外，还支持PCI 2.1接口(PCI总线速度为30/33MHz)、AGP 4×接口、ACR接口、USB接口，以及支持硬盘节能、UMA、PC’98规范、ACPI电源管理功能、硬件环境监接功能、MODEM唤醒功能、V-Link Hub(如图5)。 十五、VIA Apollo KX133芯片组 VIA Apollo KX133芯片组由VT8371、VT82C686A两块芯片组成，分别采用516-Pin BGA、352-Pin BGA封装。支持AMD的Slot A架构CPU，支持ECC纠错功能，支持200MHz总线频率。最大支持2GB内存容量，支持64位数据带宽，可以支持VC133 DRAM、PC133 SDRAM内存。最大数据传输率为ULTRA DMA/66。集成AC’97软声卡和MODEM功能。此外，还支持PCI 2.1接口(PCI总线速度为30、33MHz)、ISA接口、AGP 4×接口、USB接口，以及支持硬盘节能、UMA、PC’98规范、ACPI电源管理功能、硬件环境监接功能、MODEM唤醒功能(如图6)。 十六、VIA ProSavage KM133芯片组 VIA Pro Savage KM133芯片组主要由VT8365、VT8231两块芯片组成，分别采用552-Pin BGA、376-Pin BGA封装。支持AMD的Socket A架构CPU，支持ECC纠错功能，支持66/100/133MHz总线频率。最大支持1.5GB内存容量，支持64位数据带宽，可以支持VC133 DRAM、PC133 SDRAM内存。支持ATA100硬盘数据传输规范。集成S3 Savage4 AGP 4× 3D绘图和S3 Savage2000 2D绘图功能、10/100MB网卡芯片、AC’97软声卡和MODEM功能。此外，还支持PCI 2.1接口(PCI总线速度为30、33MHz)、ISA接口、AGP 4×接口、USB接口，以及支持硬盘节能、UMA、PC’97规范、MODEM唤醒功能。 十七、VIA Apollo KT133芯片组 VIA Apollo KT133芯片组主要由VT8363、VT82C686B两块芯片组成。支持AMD的Socket A架构CPU，支持200MHz总线频率。最大支持1.5GB内存容量，可以支持VC133 DRAM、PC133 SDRAM内存。支持ATA66硬盘数据传输规范。集成AC’97软声卡和MC’97 MODEM功能，符合PC’98规范，并支持ACPI电源管理功能、硬件环境监测功能。其他方面的参数与VIA Pro Savage PM133芯片组相同。 十八、VIA Apollo KT133A芯片组 VIA Apollo KT133A芯片组主要由VT8363A、VT82C686B两块芯片组成。支持AMD的Socket A架构CPU，支持200/266MHz总线频率。其他方面的参数与VIA Apollo KT133芯片组完全相同。 十九、VIA Apollo KT266芯片组 VIA Apollo KX133芯片组主要由VT8366、VT8233两块芯片组成。支持AMD的Socket A架构CPU，支持200MHz总线频率。最大支持4GB内存容量，可以支持PC100/133 SDRAM、DDR200/266内存。支持ATA100硬盘数据传输规范，集成AC’97软声卡和MC’97 Modem功能、10/100MB网卡芯片、1/10MB HomePNA。在I/O接口方面，与VIA Apollo KT133芯片组基本相同。(怪鸭兽)
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