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微处理器（CPU）是由成百上千万个晶体管组成的，在微处理器中集成更小，数量更多的晶体管可以提高微处理器的性能，但这也使得将这些晶体管互连越来越困难。在过去的30多年中，半导体工业使用铝来互连这些晶体管，但随着晶体管数量的增加，互连导线越来越细，铝阻碍电子运动的作用愈来愈明显。那么是否有一种导电性更好的金属来替代铝呢？人们自然而然的想到了铜。由于铜的导电性要好于铝，可以使电子信号的传输速度更快。但由于铜不能和硅很好的结合，所以虽然人们在很早以前就已经了解了铜芯片的技术优势，但一直没有将铜芯片技术实际应用。
IBM的科学家经过近十五年的研究，终于成功的解决铜与硅结合的难题。使用铜来代替铝作为微处理器中晶体管的互连导线，从而大大的提高了微处理器的性能。现在使用铜芯片技术的微处理器已经广泛应用于IBM的RS/6000和AS/400系列产品中。
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