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Silicon Integrated Systems (SiS，矽统)将会在它的8英寸工厂里逐渐从目前的0.18微米工艺进入到0.15微米生产技术，这个升迁的动作将会在今年下半年以该公司的315系列图形芯片做起。 该公司已经在7月份开始发售的315图形芯片，具备7百万只逻辑门，估计整个第三季度会卖出了大约100万个枚。包含了SIS315的SiS 740整合芯片组也将是用0.15微米工艺。SiS在第二季度总计售出了60万枚图形芯片，它们希望能在第三季度卖出大约300万枚。
315是300的两倍性能，预期其销量在下半年会远高于300的销量。SIS315以DIY以及PC游戏用户市场为目标，在此的主要竞争对手——Nvidia的GeForce2 MX400虽然具备较高的性能，但是SIS315的成本只需30美金，和GeForce2 MX200相当。SIS315已经获得大约20家显卡厂商采用，应用于TV、LCD、双屏显示以及3D游戏。
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