根据各方面的消息透露,在明年的第一季度,内存芯片厂家就会开始大量生产PC2700的内存,也就是DDR333标准的内存。而且同时也会VIA和SIS也会推出相应支持这种内存的芯片组,例如昨天介绍的SIS645。
内存厂家还表示,为了增加芯片密度和提高工作频率, PC2700内存会采用0.13微米的技术制造,封装形势也会从TSOP变为FBGA,采用这种封装可以大大减少发热量和电磁干扰。