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据报道，近日NEC公布了一项在芯片生产中采用0.10微米生产工艺的技术，并计划在2003年早期将这种技术应用在从超级计算机到移动电话使用的芯片中。
NEC表示，这种技术的设计规则是与台湾地区的TSMC联合完成的，这也是这二家公司在芯片技术方面最紧密的合作。
NEC设备开发部门的总经理Osamu Kudo说，“如果在2003年第一季度能够将这种技术在商业化生产中实现，我们就可以达到全球芯片生产技术的最顶峰。”他在接受路透社记者的采访时表示，标准设备之间的差别并不大，竞争主要在速度方面，实现超高速度和低能耗需要有先进的生产工艺。他还表示，在0.10微米生产工艺方面，NEC与其他的公司没有类似的合作计划。
目前，一些领先的芯片生产厂商都在将生产工艺由0.18微米向0.13微米转移，并在竟相研究新的技术突破0.10微米生产工艺的障碍。
NEC的官员表示，与TSMC的合作仅仅限于标准或LSI中晶体管的设计，而超级计算机等设备置中使用的超高速晶体管和用于3G手机中的低能耗晶体管等一些高附加值的产品将由NEC独立开发。
随着半导体生产工艺的日益先进，开发成本也呈几何级数上升，这就迫使许多大公司必须联合起来进行攻关，以减少开发过程中的风险，分摊开发成本。
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