周四（28日），日立公司宣布它开发出新型非接触式集成电路芯片。它比一粒大米还要小，几乎可以嵌入到纸张中。日立声称，这是世界上最小的非接触式集成电路芯片。
新芯片采用0.4微米工艺，速度为2.45Gps，采用128位ROM。芯片经久耐用，即使纸张被折叠也不会损坏。如果把它们放置在重要文档，比如纸币、有价证券、证书和个人支票中，芯片能用于防伪。（吉纳）
