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近日，IBM发明了一项极富意义的转化技术，该技术通过对芯片核心材料――硅的转化，有望实现将现有芯片运转速度提升35%的突破。
这种被称为“拉伸硅”的转化技术通过加速晶体管中的电子流来提高芯片性能以及降低半导体的耗电量。这已经是IBM在过去四年里第五次宣布其在半导体领域的重大突破性技术。
“拉伸硅”技术巧妙地利用了硅化合物内部原子相互结合的自然倾向。当拉伸后的硅被“铺”在底层材料上后，上层的硅原子便努力伸展，试图与下层的原子对齐排列，使硅伸展得更开。在被拉伸开的硅材料中，电子受到的阻力更小，流动速度将提高70%，进而使芯片运行速度可以提高35%。
IBM同时表示，该技术将于2003年以前被运用于产品。“改善半导体性能的技术十分重要，而将这一技术带出实验室迅速走向市场同样重要。”正如IBM半导体研究负责人Bijan Davari所说：“‘拉伸硅’技术以及在此之前的铜芯片技术、硅绝缘体技术、硅锗技术和低热材料技术将保证IBM今后一两年内在半导体行业内的领先地位。”
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