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Simplex Solutions Inc.和东芝公司已经开发出在晶片上设置电路的新方法，他们认为该方法将大幅降低制造成本，提高晶片的性能，降低耗电量。《华尔街日报》--Simplex Solutions Inc.和东芝公司(Toshiba Corp.)已经开发出在晶片上设置电路的新方法，他们认为该方法将大幅降低制造成本，提高晶片的性能，降低耗电量。
将於今天正式公布的该项新技术使通过软件在晶片上设计电路图成为可能。迄今为止，晶片的电路布线一直使用被称为“Manhattan routing”的方法，该方法只能使线路在南北或东西走向的格栅内布置。若使用新方法，晶片设计者也能够在对角线上布线。
位於加州的晶片设计软件开发商Simplex称，新的X Architecture方法使每个矽晶片布置较少的线路。一些专家认为，该技术如铜连接的发明那样具有突破性意义。铜连接技术为数年前对晶片制造技术的改进，它能够使得晶片运算速度大大提高。
Simplex和东芝公司密切合作，确保该软件能够胜任设计处理器的工作，能够利用当前的设备制造晶片。东芝公司是首家得到Simplex技术许可的公司，它将於明年开始销售利用新技术生产的晶片。Simplex预计将於明年与其他晶片制造商签署技术许可协议。
Simplex称，几家晶片制造商预计签署利用该项新技术的协议，其中包括应用材料公司(Applied Materials Inc.)、KLA-Tencor Corp.和DuPont Photomasks Inc.。
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