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春去秋来，转眼间又已经到了年终岁尾。有道是“年年岁岁花相似，岁岁年年人不同”，这句话在风云变幻的IT市场更是分量十足。从CPU到芯片组，从显示卡到硬盘，今天是你方唱罢我登场，明天是“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”，好一派繁花似锦的热闹场面。除了投身业界的场商和面对市场的消费者之外，身处IT业界锋前位置，作为硬件测试者和先期用户，我们少不了对这一年来的市场变化感慨颇多：
2001幻想CPU
从摩尔定律诞生至今，CPU处理器的更新换代恐怕再没有哪一个时期象现在这样突飞猛进了。INTEL刚刚收回了存在BUG的千兆CPU，便又在AMD的打压下抛出了新一代的千兆处理器，这种表现似乎是技术上的竞争现在已经越来越向商业性行为演变，而且多少有些变味儿的隐患。作为硬件技术人员，我们更希望象INTEL这样专事技术的厂商对消费者始终保持一种公正的、积极的研发态度，不要随着着市场的波动而变得情绪化。现在我们最关心的莫过于P4以后的Tualatin。P4的性能相信很多用户已经通过各种渠道有所了解，客观的说从性能和价格比的表现分析，P4并非尽如人意，而INTEL可能有所大动作的应该是其2001年才会发布的Tualatin。Tualatin将采用0.13 微米制作工艺的铜矿核心，在二级缓存核心中加入更庞大的512K，通过一个标准的集成式热量散发器实现标准的FC-PGA封装。由于是针对Coppermine的设计思想，Tualatin将继续使用显存的PGA 370插槽架构, 但是不能在现行的PIII系统上运行。为了顺利实现从 Coppermine 到 Tualatin 的转换，Intel还在同步开发另一款过渡产品Coppermine-T。Coppermine-T主要是针对于现在的Coppermine处理器，由1.13GHz起跳，核心电压将达到1.2V或 1.5V。以目前这种更新换代的速度估算，本人以为到2001-2002年，现行CPU的核心频率有希望再翻一番，新的封装方式和接口标准也将出现。而与之相配合的主板和芯片组也势必会有更大的改观，从已有的整合RAID卡主板分析，集成已经是一个趋势，而这里的关键就是要看厂商在成本的压力下整合些什么了。
3D显卡，未来当自强
对于当前的3D加速技术，笔者个人对Matrox公司的G450非常好感。这款采用0.18微米技术工艺，继续沿用其上一代G400 Max技术核心的产品，在全面加强了2D/3D、双头图像显示技术以及DVD图像支持功能后，又整合了一块数字面板发送器，一个TV-Out编码器，二级RAMDAC和最新的64bit DDR memory，除此之外还包括了更快的支持EMBM以及其它一些已经纳入设计的图像改良技术。虽然在anandtech的技术评测中，G450在游戏方面的表现还远不如GEFORCE 2 GTS，甚至比GEFORCE 256也强不出多少，但作为一块全能型的3D加速设备，笔者倒更愿意推崇其广泛应用的性能。当然，3D加速卡绝对不应该只是作为一块游戏设备而存在，更不必要做成象VOODOO5 6000那样甚至还需要外接电源般夸张，硬件设备的基础在于应用，而这种应用应该是尽可能大范围的，这样才能最根本保障个人用户的投资。从这个意义上讲，稍后上市的G800(代号Condor II)继续采用与G450相兼容的架构，而图像填充速度则会是G450的两倍，支持 250MHz 的DDR FCRAM和硬件T&L、DirectX 8.0（含有DX7的全部功能），这将会是更多网页设计师、平面图像用户和游戏玩家们的选择。（冯宝坤）
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