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台积电17日举行年度技术论坛，2001年重点包括0.13及0.1微米制程技术、光罩技术、12?晶圆厂进度及系统单芯片(SOC)等重点，台积电资深副总经理蒋尚义指出，台积电成立第一个10年，只以单一制程技术服务客户，强调低成本；接下来则以多种制程技术服务客户，强调品质；而自2001年起，台积电定位自己能提供SOC所需各种技术，志在拿十项全能金牌。 ?
为具备生产SOC技术能力，台积电已经在包括逻辑(Logic)、混合讯号(Mixed Signal)、射频(RF)、嵌入式内存(Embedded High Density Memory)、嵌入式非挥发性内存(E-NVM)、CMOS影像感测器及各种高压制程，掌握相当技术能力。蒋尚义指出，在各种制程能力，台积电都没有缺席，这就好像是运动会各种项目都参赛，台积电希望在各个单一项目都能拿奖，离拿单项金牌的人不要差太远，但在十项全能时，台积电则要拿金牌。 ?
蒋尚义指出，台积电从0.18微米就已开始推出SOC服务，但从逻辑制程于99年推出后，嵌入式快闪内存制程推出时差了2年，对于SOC客户来说，他们等不了这么久时间。所以，台积电从0.15、0.13微米到0.1微米一路追赶，如今，0.1微米已可以在2季内备齐各种技术能力，达到真正SOC的作业平台。 ?
台积电除自己开发外，也不排斥从外面厂商引进技术，像是2001年初，台积电就与Conexant协议并取得该公司授权，提供专业的射频(RF)制程技术于矽锗双极互补金属氧化物半导体(SiGe BiCMOS)产品中。由于该项技术是生产网络及无线通讯芯片的关键制程，台积电从0.35微米制程引进，经历0.18微米制程的合作开发，接着在0.13微米时已能够独自开发。 ?
不过，半导体产业景气也给台积电出了一个难题，那就是一旦0.1微米制程技术开发完成，生产线到底是要在8?厂生产，或是在12?厂生产。对此，蒋尚义也坦言，这是他目前努力思考的问题。 ?
值得一提的是，台积电2001年技术论坛场外，各家设计服务联盟及元件数据库合作伙伴公司，都到场助长气势，包括创意(Global unichip)、源捷(SOTA)、科雅(Goya)、巨有(PSC)、明导(Mentor Graphics)、已购并Synopsys元件数据库部门的Artisan，以及提供晶圆共乘服务的MOSIS等，都在场外热情演出。
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