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IBM研发出新材料让芯片体积更小


http://www.enorth.com.cn  2001-05-04 00:00

  美国国际商用机器公司(IBM)的研究人员第一次使用新材料制造出一个仅有几个分子宽的芯片组,在电脑向体积更小、功能更强的发展方面迈出重大的一步。

  

  由于目前硅芯片有其物理上的极限,许多科学家正努力寻找先进电子材料。过去30多年中,单一芯片可容纳的芯体数每18个月增加1倍,但这套摩尔定律很快就要达到临界点,连接芯体的电线必须比现在材料更细更小,但又必须在加工过程容许的范围内。IBM公司的技术人人员第一次成功利用这种材料制造电子产品,将来利用现行电脑硅芯片1/5大小的新材料,电子业就可以制造出体积小而功能强的新一代电脑。

  

  IBM公司研究人员对其以碳纳米管或碳超微管开发出来的技术的近期商业应用相当审慎,但这项研究的时机正处于许多学术单位和企业研究单位寻求在分子导电体领域方面高人一筹的时候。碳纳米管的制造可利用两根石墨电极,在氦气或氩气的环境中,以直流电场放电而产生,也可利用聚焦的高能激光,使高温的石墨挥发后生成。(张化)

  

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