TSMC台积电今天表示他们已经完成0.10微米制程基础模组的部署工作。目前台积电将在明年第三季度为技术先进的客户投产0.10微米制程芯片产品。台积电表示目前0.13微米制程，铜内联，4MB SDRAM已经投产，采用了300毫米的晶园，并且产率良好。不过目前看来，其他半导体厂商如IBM/Intel/TI等等也将在明年中旬投入0.10微米芯片的生产工作。台积电表示他们将努力吸引如nVIDIA等等的大客户使用台积电0.1 微米制程（NV30?）（屁兔毛毛）
