|
英特尔公司在本周一（4月2日)宣布，它已经成功制造出0.13微米的300毫米硅晶圆。芯片是在硅晶圆上生产出来的，因此，更大尺寸的硅晶圆意味着可以生产出数量更多的芯片。目前，英特尔使用的是200毫米的硅晶圆。英特尔的一位发言人表示，从一片硅晶圆上生产出更多的芯片，就表明芯片的价格将进一步下降，而产量将进一步提升。据这位发言人称，用来生产300毫米硅晶圆的0.13微米技术，将在明年年初用于英特尔的生产线。他还表示，使用尺寸更小的制造技术，也将使芯片变得更快、更便宜和更可靠。英特尔的这位发言人指出，使用0.25微米技术的奔腾III，运行速度大约为600MHz。使用0.18微米技术的奔腾4，目前的运行速度为1.5GHz，并将在年底达到2GHz。而使用0.13微米技术的芯片，将以铜导线代替铝导线，运行速度在今后一，两年内可达3―4GHz。
| 
