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核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技（SiS）近日宣布，已与美国IBM公司正式签订在半导体工艺方面的部分专利相互授权合约。矽统科技表示，由于IBM在半导体领域（包含设计与工艺等相关领域）拥有庞大的授权专利技术，因此在与IBM公司签订授权后，矽统科技暂时不会有其它的授权动作。据了解，此次矽统科技与IBM公司签订的专利相互授权为期5年，但其它详细授权内容因属商业机密未能向外界透露。
据矽统科技内部人士透露，IBM公司在半导体领域已经辛勤耕耘多年，拥有的庞大专利权体系，此次矽统在获得IBM相关技术授权后，短期内应该不需要再与其它半导体厂商进行授权合作。 IBM公司则表示，包括权利金及授权内容等都属于商业机密无法透露，不过台机电、联电等半导体厂也都已取得了IBM的部分专利。矽统科技于2000年起，其自有晶圆厂正式开始量产，而此时IBM与矽统科技签订授权合约正是看中了矽统科技的研发实力和迅猛发展势头。实际上在本次交互授权之初，IBM并不会获得矽统的相关技术，不过双方将可以享有彼此在半导体部分的专利。
矽统科技公司简介
矽统科技为台湾最大的IC设计制造公司，成立于1987年，总公司位于台湾新竹科学园区内。公司专注于主流PC市场中的尖端产品，包括主板芯片、多媒体芯片及通讯芯片。矽统科技的产品广为全球顶尖PC原厂采用，其产品的全球流通渠道包括欧洲、亚洲及北美洲的PC原厂、扩充卡及主板合作伙伴。
华硕电脑公司简介
华硕电脑公司为台湾最大的硬件制造商之一，成立于己于1989年，总公司位于台北市，在中国大陆、美国、德国和巴西都设有分公司。2000年世界IT企业排名第17位，全球华商500强排名第一。在包括：主板、显示卡、光驱等配件生产达到世界领先地位的前提下，1998年以来相继推出了服务器、笔记本型电脑和台式电脑，并在大陆增建了制造工厂。
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