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英特尔公司当地时间2000年4月2日宣布，该公司已生产出了第一种规格仅为0.13微米芯片、同时将使用体积更大的硅晶片，这种型号的芯片将成为未来芯片制造业的标准。
英特尔目前生产的芯片规格均为0.18微米，该公司表示，将集成线路规格缩小之后，目前一家普通芯片厂的产量将增加三倍。另外，增加芯片时使用的晶片体积将使得英特尔生产的芯片成本降低30%。
与此同时，英特尔表示，尽管最近芯片制造业正在经历自1985年以来最低迷的经营困境，但该公司仍计划在2001年花费75亿美元来改进芯片厂的设备和技术，使今后生产出的芯片均达到上述规格。
据称，规格为0.13微米的芯片将使用铜线技术而非目前英特尔使用的铝线技术，因为铜线可以使芯片的运转速度更快、成本更低而且使用时升温幅度更小。
英特尔称，上述规格的芯片是在其位于俄勒冈州的DC1芯片厂制造的，第一批这种芯片将于今年下半年面市。（清晨）
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