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据外电报道，IBM已于近日加盟一个电脑芯片行业组织――“尖端紫外线联盟”（Extreme Ultra Violet LLC）。该组织致力于研究一种新型光刻工艺，使半导体芯片上的线路宽度进一步减小，从而缩减整个电路的尺寸。目前的标准芯片线路宽度为0.25微米，凭借当前工艺，要想刻制宽度小于0.1微米的线路已不可能。英特尔在1996年投入尖端紫外线光刻法（EUV）的研究，并于1997年联合摩托罗拉和AMD成立了上述组织。IBM的加盟可望加速上述技术的发展进程。据该组织业务经理介绍，该组织现已成功突破了在“尖端紫外线光刻法”研究中的几大障碍，当前的目标是将这一技术投入商用。IBM公司负责光刻工艺开发的经理表示，在加盟上述组织的同时，该公司仍将继续支持另一种标准――电子投射光刻法（EPL）的开发。由于在工艺上十分接近，在与EUV标准的竞争中，EPL渐渐处于下风。
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