朗讯开发出全硅芯片技术

　　据海外媒体报道，美国朗讯科技公司日前宣布取得了一项技术突破，将可改善无线网络的传输品质，并降低其成本。

　　朗讯公司称，该公司贝尔实验室的研究人员已研发出第一颗供基站收信器使用的全硅芯片，可接收移动电话或掌上电脑等移动装置发出的无线信号。

　　目前普遍使用的收信器有１０至２０颗砷化镓制芯片，这种物质过去被认为是处理无线网络复杂工作的最佳材料。朗讯公司说，只使用三颗硅晶片的新系统，尺寸比旧系统小１００倍，价格也便宜１０至１００倍。未来四至五年内，朗讯将把此项技术应用在新一代的无线网络。