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英特尔公司近日推出了7款光网络半导体产品。基于这些产品，电信设备制造商将能够创建出新的系统，帮助服务供应商拓展光网络的应用范围，增强这些网络的智能化程度，并提供新型服务。
基于这些新型集成式光网络半导体解决方案的系统能够让服务供应商轻松开拓新的客户源，同时不必安装昂贵的中继器即能增强长距离光缆传送的数据信号。这些新构件同时还能够通过多种通信协议－－如ATM、Packet over SONET、Packet over Fiber和10千兆以太网－－来进行数据接收和传送。这对于那些为客户提供服务时必须支持多种协议的服务供应商来说至关重要。
“基于英特尔新型光构件的光网络设备可以让服务供应商超出现有业务范围、在不增加支出的情况下获得更多收入，”英特尔副总裁兼网络通讯事业部总经理Mark Christensen说，“另外，我们的新产品还使我们的客户有能力满足大城市、长距离和超长距离的服务供应商的需求。这些技术可让我们的客户减少资本支出，同时获得更多的投资回报。”
这些光产品进一步完备了英特尔互联网交换架构（IXA）不断壮大的芯片产品和软件产品系列。英特尔开发互联网交换架构的宗旨是缩短电信设备的开发时间并增强其性能。
英特尔新型光构件包括IXF30005和IXF30007，这是两种光学“数字打包”产品，能够对多协议数据进行打包，然后通过光缆直接传送到正确的目的地。这两种组件均采用了一种前向纠错（forward error correction, FEC）技术，能够纠正长距离传输中破坏数据包的错误，从而将光信号传输距离增加400%。英特尔的新型FEC元件能够支持业界称之为OC192的每秒10千兆的数据传输速率－－当今能够实现的最快的数据传输速率。
当这些FEC装置与今天同时推出的IXF6192带宽管理器结合应用时，服务供应商就能为其用户提供多种语音和数据服务，包括优先数据流量。包含在XF6192中的软件能够让服务供应商管理他们的网络设置，并以更高的智能化程度提供服务。
同时推出的产品还有英特尔光高速物理层（HSPL）构件：
LXT16784/LXT16785――10.0/10.7Gbps复用器/去复用器芯片组――允许一条通信电路传输两个或多个信号；
LXT16748/LXT16749――12.5Gbps复用器/去复用器芯片组――用于超长距离通信设备；
LXT16742/LXT16743――10.7Gbps复用器/去复用器芯片组――用于长距离/大城市通信设备；
LXT19908――10Gbps限幅放大器――用于激发激光光子。
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