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Intel将在今年第二季度推出1.7GHz的Pentium 4后继续努力推出2GHz的Pentium 4，并采用0.13微米工艺和铜技术生产。此外，该公司还将转向300毫米的硅晶圆，以降低生产成本，届时，Pentium 4的价格有望大幅下降。据悉，Intel今年将生产2000万枚Pentium 4。
Intel计划在今年下半年推出代号为“Foster”的Pentium 4的改进版本，它将支持双重处理性能。另外，Intel还计划在今年第4季度发布代号为“Northwood”的新一代Pentium 4内核，届时速度将达到或超过2GHz，它将采用0.13微米工艺制造，内核芯片大小与目前Pentium 4所采用的Willamette内核相比缩小了大约一半。待Northwood发布之后，Intel就会转向12英寸硅晶圆，从而进一步降低成本，提高产量。Northwood内核的工作电压为1.3V，与Willamette内核1.7V的核心电压相比，大大降低了系统的运行温度。未来，主频速度达到2GHz的Northwood处理器的散热量要比1.5GHz的Pentium 4还要低。
Compaq也发布了速度为1GHz的Alpha结构的六种方式无序事务定制VLSI（超大规模集成电路）的实施情况。管芯大小为13.1mm×14.7mm，包括1520万个晶体管，采用0.18微米制造;CMOS 由七层铝制互联层与弹抛片包装构成。处理器配有两组芯片缓冲阵列:一个64Kb的双向结合指令缓冲与一个64KB的双向结合双端口数据缓冲。微处理器以1.65V的额定内电压工作，并支持在芯片界面上的两个电压水平。对于包装，Compaq选择了使用弹抛片技术的587针的陶制PGA，且支持丝焊包装。
IBM同时发布了1GHz单事务64位PowerPC处理器。芯片装有1900万个晶体管，使用0.22微米技术的四级设计，且通过六层铜制互联进行处理。通常来说，很长的管线对产生高频至关重要，而IBM却成功地用很短的管线达到了1GHz的高频。该方法十分有效，因为较长的管线会增加芯片的复杂性。
芯片发展永无止境？
芯片进入GHz时代后，在半导体加工工艺的大力推动下，它还将继续提速。0.13微米的加工工艺会在今年内得到应用，并可在2002年进入全面发展阶段，在2003年很有可能出现0.1微米的加工工艺。目前，国外已在开发用于0.1微米加工工艺的光罩制造技术，掌握0.1微米以下的新型半导体制造加工工艺已成为有关企业的研发中心。在本世纪的前5年内，我们应该能看到 5GHz的CPU。今后8年之内，20GHz的处理器可望进入商业应用。
上表为Intel对今后5年制造工艺的预测。
当前的主要问题是平板印刷技术，即在芯片上蚀刻电路的过程。大约5年之后，微处理器厂商将转向0.07微米的制造工艺，而现在在硅片上记录图形的光波届时将会因太粗而无法再用。
为了开发GHz芯片的应用市场，Intel将在语音识别和自然语言处理方面与软件人员合作，届时，自然语言处理应用软件将可以对信息进行分类，例如对于E-mail，可从中提取出关键词，以便节省用户的时间，提高企业的生产力。另外，在MHz芯片达不到的应用或应用不理想的地方，如播放网络音乐、下载电影、三维游戏、数字视频制作等方面，将加大开发力度。
IBM也表示今年将投资7亿美元建设一个“芯片开发中心”，先批量生产用于高端系统的内含2亿个晶体管的Power PC芯片。当时机成熟后，再把这项技术推广到其他档次的芯片上。
据悉，Motorola 将使用0.13微米的SOI工艺制造出1GHz的处理器。
AMD将通过与铜技术专利的另一个主要持有者―Motorola的合作来优化AMD处理器的能力，还将采用铜技术来生产定位于高端市场的K7。
为精确地反映半导体技术和芯片的发展，国际半导体技术有关组织将推出新的规定，将制造工艺的单位由微米改成纳米（nm），如0.18微米＝180纳米。同时把0.1微米制程改进为0.091微米，并且生产量将进一步提高，每个月至少要生产10万个板。（佟平 史锋）
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