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全球绘图芯片大厂nVIDIA今年第三季将与美国微软携手推出游戏机XBOX，以对抗索尼的PS 2。根据日本BP新闻昨日报导，nVIDIA针对XBOX推出的相关芯片都将在台积电投片，可望使nVIDIA在台积电下单量较去年明显增加，并稳居台积电前三大客户之列。
据日经BP新闻报导美国nVIDIA在美国时间十四日宣布，将美国微软的家庭用游戏机XBOX 中的绘图处理器(GPU：Graphic Processing Unit)，与具3D音效与宽频通信功能的南桥芯片通讯传输处理器(MCP：Media Communication P rocessor)，委由中国台湾的台积电代工。由于是 XBOX专用，因此称为‘XGPU’与‘MCPX’。台积电将利用其0.15微米制程与七层金属的半导体技术进行制造工作。
nVIDIA去年拿下桌上型电脑绘图芯片市占率第一的头衔，并在去年十一月美国Comdex电脑展中，展出与微软合作开发的游戏机XBOX芯片，除搭配英特尔Pentium3 733MHz处理器外，nVIDIA特别为XBOX开发了自绘图芯片升级的GPU及MCP等，以加强XBOX绘图影像效能并链接包括 10/100以太网路、线缆调制解调器、宽频传输如ADSL等通讯传输界面。
据了解，无自有晶圆厂的nVIDIA晶圆代工产能以台积电为主要来源，也因其绘图芯片龙头地位的需求量，去年在台积电已跻身前三大客户之列，今年nVIDIA不仅将推出XBOX 相关芯片，同时也将进军笔记型电脑绘图芯片市场，就连预定第二季量产的DDR绘图整合芯片组也已在台积电投片试产中。市场预期nVIDIA今年在台积电投片量仍将有明显成长。
不过据了解，联电数年来都持续积极争取nVIDIA投片订单，但目前仍尚未有nVIDIA到联电投片的确切行动，也因此nVIDIA一直与ADI、Broadcom、威盛等位居台积电A级客户之列。
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